該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數控二維機構移動工件完成焊接或切割. 配置雙燈泵浦激光器、脈沖電源、二維機構及控制系統、水冷機、CCD同軸觀察器（選配）適用範圍：激光切割設備：適用範圍：LED陶瓷、藍寶石、玻璃、精密金屬、攝像頭模組、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微電子行業激光微焊接設備：適用範圍：攝像頭模組、VCM、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品