中國半導體要突破三個核心技術：包括FPGA、設計軟件、半導體設備是三大需要突破的半導體基礎設備。
FPGA以萬能芯片著稱，可以快速編程變成壹個專用芯片。這是對小批量專用芯片的有力武器和現在很多公司芯片設計必不可少的環節。
第二個是，設計軟件。第壹梯隊由Synopsys、Cadence、SiemensEDA等國際知名EDA企業組成。
第三個是，芯片制造設備。實事求是的說，芯片制造設備反而比前2個要好。目前解決28nm全國產化問題，基本上也就差光刻機了。除了這幾個問題，還有料、膠、劑、氣等的突破，中國產業鏈的缺口和斷鏈問題其實蠻嚴重的。這是過去國內比較優勢比較差的領域，如果突破了，後續工業體系就會好很多。
半導體的底層技術分為四類：1、芯片設備：納米級的炊具（ASML、AMAT、北方華創、拓荊）
2、芯片材料：原子級的食材（SUMCO、信越、滬矽、中環）
3、工藝制造：米其林的廚師（TSMC、中芯國際、華虹、長存）
4、IP/EDA：芯片架構師的菜譜（ARM、Synopsys、芯原、華大）
EDA作為芯片設計最上遊、最高端的產業，同時也是國內芯片產業鏈最為薄弱的環節。EDA軟件發展的產業生態基礎正是代工廠的支持和芯片設計公司的培育。