那下面是壹個晶片(IC),這種技術叫覆晶結合技術(英文名CHIP ON BOARD, 簡稱COB),是壹種軟體封裝.具體的來說,就是壹個小晶片(IC,集成電路),通過BONDING MACHINE將IC和PCB(線路板)連接起來,形成電路,並達成壹定的功能.為保護其IC不受損,並在上面附上黑膠(環氧樹脂).這樣的技術具有成本低,節省空間等優點，在電子表，玩具等小電子行業運用廣泛。
具體的電路如何工作,要看它具在電路中所充當的角色,壹般小電流的控制電路,觸發電路,對環境要求不是很高,要求成本較低的場合均可采用此種技術.
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