物理氣相沈積的簡稱。
物理氣相沈積(Physical Vapour Deposition，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，並通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沈積具有某種特殊功能的薄膜的技術。?
物理氣相沈積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發展到目前，物理氣相沈積技術不僅可沈積金屬膜、合金膜、還可以沈積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。
擴展資料
主要優點和特點如下：
1、鍍膜材料廣泛，容易獲得:包括純金屬、合金、化合物，導電或不導電，低熔點或高熔點，液相或固相，塊狀或粉末，都可以使用或經加工後使用。
2、鍍料汽化方式:可用高溫蒸發，也可用低溫濺射。
3、沈積粒子能量可調節，反應活性高。通過等離子體或離子束介人，可以獲得所需的沈積粒子能量進行鍍膜，提高膜層質量。通過等離子體的非平衡過程提高反應活性。
4、低溫型沈積:沈積粒子的高能量高活性，不需遵循傳統的熱力學規律的高溫過程，就可實現低溫反應合成和在低溫基體上沈積，擴大沈積基體適用範圍。可沈積各類型薄膜:如金屬膜、合金膜、化合物膜等。
5、無汙染，利於環境保護。
物理氣相沈積技術已廣泛用於各行各業，許多技術已實現工業化生產。其鍍膜產品涉及到許多實用領域。