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手機主板主要由哪些部分組成

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片:負責編碼。

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放:實現信號的收發功能

3、其他部分

CPU、內存、各種控制器(包括觸屏、藍牙、WIFI、傳感器等等)。還有壹些麥克風、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。

擴展資料:

主板故障排錯方法:

1、將懷疑的芯片,根據手冊的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波形),如有入無出,再查IC的控制信號(時鐘)等的有無,如有則此IC壞的可能性極大,無控制信號,追查到它的前壹極,直到找到損壞的IC為止。

2、找到的暫時不要從極上取下可選用同壹型號。或程序內容相同的IC背在上面,開機觀察是否好轉,以確認該IC是否損壞。

3、用切線、借跳線法尋找短路線:發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路,可切斷該線再測量,判斷是IC問題還是板面走線問題,或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好,判斷該IC的好壞。

4、對照法:找壹塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5、用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。

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