點膠噴霧技術是在壹個半封閉的腔體中使用壓電棒作為激勵元件。該空腔是敞開的，用於分配供應焊膏進料，並且供應管線采用旋轉式正排量泵(RPDP)。當材料被壓入型腔時，壓電駐波會將材料以大小穩定的液滴形式從噴嘴中噴出，速度高達每秒500滴。
機械噴射器以壹種獨特的方式工作，以相對較低的壓力將流體引入材料腔。通常芯片下的填充膠壓力小於0.1 mPa，液晶等低粘度材料壓力約為0.01 mPa。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力並將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓力球尺寸和斜面形狀決定。這種技術的優點是可以在噴嘴位置獲得高的局部壓力，從而可以噴射那些高粘度的流體。缺點是使用的噴嘴尺寸遠大於壓電或熱噴墨技術。但在噴塗電子封裝中常用的膠黏劑或其他材料，如底層填料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝膠、液晶等時，機械點膠註射器得到了很好的應用。盡管在該技術中既沒有使用分配針也沒有使用分配針線軸，但是幾乎電子組裝領域中涉及的每種流體材料都可以通過該技術自動分配。