半導體opc工程師崗位職責：
1.根據工作計劃、項目目標和要求，指導OPC技術開發。
2.組織實施與OPC和光刻模擬技術相關的重點項目研發，進行技術攻關。
3.撰寫並提交技術報告、工作報告，並歸檔。
4.協助其他模塊和集成工程師，解決重點工藝難題。
5.解決緊急出現的重大工藝難題。
6.對相關人員進行OPC和光刻模擬前沿技術培訓。
任職資格：
1.本科以上學歷，物理學、光學、微電子學、計算機科學相關專業。
2.十年以上相關工作經驗。
3.精通OPC技術開發的流程和規則，精通OPC模型建立、OPC菜單建立及OPC驗證流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相關EDA軟件；熟悉Linux系統及軟件編程。
深入理解各個工藝技術節點所需的OPC解決方案及其對應的光刻技術，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。
4.深刻理解OPC在圖形化工藝中的作用和影響，精通光學成像原理，熟悉OPC相關光刻材料及設備。
5.熟悉半導體器件物理基礎知識，熟悉工藝集成基礎知識和流程及相關工藝模塊（如刻蝕等），熟悉版圖設計和tapeout。