①細胞的死亡方式有兩種
A被動死亡——細胞壞死，它是指細胞受到環境因素的影響，導致細胞死亡的病理過程。B主動死亡（細胞編程性死亡）——即細胞雕亡，為了維持機體內環境的穩定，細胞發生主動的，由基因控制的自我消亡過程，此過程需要消耗能量。
②雕亡小體
是指細胞雕亡過程中，細胞膜反折，包圍細胞碎片，如染色體片段和細胞器等，形成芽狀突起，以後逐漸分離所形成的結構就形成雕亡小體。它是細胞雕亡的特征性形態結構，雕亡小體最後為鄰近的細胞所吞噬。
③壞死與雕亡的異同
A。細胞雕亡與壞死在形態學上的差別 細胞雕亡 細胞壞死 單細胞丟失 細胞成群丟失 細胞膜發泡，膜仍然完整 細胞膜不完整 細胞膜內陷，漿細胞分割成雕亡小體 細胞腫脹、溶解 不發生炎癥 發生嚴重炎癥反應 被鄰近的正常細胞或吞噬細胞所吞噬 被巨噬細胞所吞噬 溶酶體完整 溶酶體裂解 染色質均壹凝集 染色質凝集成塊，不均壹 B細胞雕亡與壞死在生物化學特征上的比較 細胞雕亡 細胞壞死 生理因素誘導的主動性壞死 非生理因素造成的意外的被動性死亡 需要能量 不需要能量 需要大分子合成 不需要核酸和蛋白質的合成 有新基因從頭轉錄 沒有新基因轉錄 染色質非隨機降解為DNA Ladder 染色質DNA被隨機降解