Assembly)單板加工中，AI流程指的是利用人工智能技術進行自動檢測和質量控制的環節。這個流程通常排在SMT(Surface Mount
Technology)之後，用於對已經完成貼片的PCB(Printed Circuit Board)進行自動化檢測和分析。
AI流程主要包括以下步驟：
1. 數據采集：通過相機和傳感器等設備，對已經完成貼片的PCB進行掃描和數據采集。這些數據可以包括圖像、電路連接狀態、元件尺寸和位置等信息。
2. 數據處理：將采集到的數據傳輸給AI算法進行處理和分析。這些算法可以根據預先設定的規則、模型和算法來識別潛在的缺陷、錯誤或不合格狀況。
3.
自動檢測和分類：基於AI算法分析結果，自動將PCB上的元器件、連接和焊接等進行檢測和分類。例如，識別焊接短路、開路、錯位、缺失等問題，或判斷元器件的正確安裝和質量。
4.
結果判定和記錄：根據自動檢測的結果，AI系統會進行結果判定，判斷PCB是否合格或存在不良。檢測結果通常會被記錄和存儲，以便後續分析和質量追溯。
通過引入AI流程，可以減少人工檢測的工作量和提高檢測的準確性。AI系統可以快速處理大量數據，並根據預訂的規則和模型來判斷PCB的質量，同時提供自動記錄和反饋功能，有助於提高生產效率和產品質量。