1、芯片供電電壓
壹般的人都會認為自己的系統板上的芯片供電是LD輸出的，是非常穩定的認為不會燒芯片，芯片燒寫程序壹般分為在板燒錄和座燒兩種方式，在板燒錄系統板壹般都會有自己的MCU的供電電壓範圍，調試接口的VCC壹般都是直接從芯片供電引腳拉出，
如果編程器供電不穩，超過了這個範圍，則很容易造成芯片的過壓損壞，座燒壹般都是芯片直接由編程器供電，如果編程器供電不穩，那燒錄芯片的良品率將大打折扣，造成電源管理芯片損壞。
2、芯片ESD保護機制
通常，殺死芯片有多種方法，芯片會包含ESD保護，如果給芯片外部施加．5V電壓，那麽在1nm的介質上產生0．5mV／m的電場，這足以導致高壓電弧。對於封裝內的單個裸片，他們的目標是2kJ這樣的標準。
如果妳試圖最小化ESD，甚至在這些Wide1／O接口或任何類型的多芯片接口通道上消除它，這意味若妳無法按照妳針對單芯片的相同標準對每個芯片進行真正的測試。它們必須經過更專業的測試，因為它們的ESD保護很小，或者可能沒有ESD保護，造成電源管理芯片損壞。
3、磁場對芯片半導體影響
隨著智能手機、平板電腦終端的多功能化，其所需要的電源電壓也涉及多種規格，因此電源電路用電感器的使用數量呈現增加趨勢。電磁敏感性（EMS）是人們不得不擔心的問題，電磁幹擾（EMI）是芯片向環境發出的噪聲，噪聲源來自有源電路，
它會在電源／地線和信號線上產生電流，電源線地線將通過封裝到PCB。如果它看到封裝或PCB．上有天線結構，就會引起空氣輻射，然後通過天線結構輻射到環境中產生幹擾，能量註入測試是從150kH2開始註入1W能量，直到1GHZ。在每個頻率，妳會向系統註入1W的能量。
如果妳沒有足夠的保護，就會破壞沿路徑進入芯片的電路，或者引腳上的電壓可能過高如果電壓太高，就會產生過電應變，電源管理芯片就會損壞。
4、芯片的不合理操作損壞
在很多情況下，糟糕的熱設計並不會導致瞬間災難性的故障，甚至不會導致產品平庸，但器件壽命會變短，電源企業在眾多環節上做投資，越來越多的半導體生產商都采用嵌入式電源來降低產品成本，也使得功率越來越高，
功率越高也隨之造成了電子元器件的發熱，芯片發熱帶來的問題不僅僅是手機在口袋裏變熱。它會導致晶體管和它們之間的連接退化。這可能電源管理芯片。。
擴展資料：
8種常見電源管理ic芯片分類
1、AC／DC調制IC。內含低電壓控制電路及高壓開關晶體管。
2、DC／DC調制IC。包括升壓／降壓調節器，以及電荷泵。
3、功率因數控制PFC預調制IC。提供具有功率因數校正功能的電源輸入電路。
4、脈沖調制或脈幅調制PWM／PFM控制IC。為脈沖頻率調制和／或脈沖寬度調制控制器，用於驅動外部開關。
5、線性調制IC（如線性低壓降穩壓器LDO等）。包括正向和負向調節器，以及低壓降LDO調制管。
6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護及電量顯示IC，以及可進行電池數據通訊“智能”電池IC。
7、熱插板控制IC（免除從工作系統中插入或拔除另壹接口的影響）。
8、MOSFET或IGBT的開關功能ic。