“在電子線路板生產的初期，過孔的組裝完全靠人力完成。第壹批自動化機器引進後，可以放置壹些簡單的引腳元件，但復雜的元件還是需要人工放置。
DoctorofSacredMusic聖樂博士
波峰焊。除了SMD，還有:
SMC:表面安裝元件。
主要有矩形片式組件、圓柱形片式組件、復合片式組件和異形片式組件。
SMD建築設計事務所
SMD建築設計事務所是世界知名的青年建築師設計事務所。SMD壹直站在世界建築設計和建築工程行業的前沿。自成立以來，已完成設計項目，包括辦公樓、銀行和金融機構、政府建築、公共建築、私人住宅、醫療機構、宗教建築、機場、娛樂和體育場館、學校建築等。
2開發編輯
大約二十年前，表面貼裝元件問世，開創了壹個新時代。從無源元件到有源元件和集成電路，它們最終成為表面貼裝器件(SMD ),可以用取放設備組裝。很長壹段時間以來，人們認為所有引腳元件最終都可以封裝在SMD中。
3組件編輯
分類
主要有片式晶體管和集成電路
集成電路包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
例子如下:
1.互連:提供機械和電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機櫃或其他PCB相互連接；然而，與電路板的實際連接必須通過表面貼裝接觸。
2.壹種有源電子元件:在模擬或數字電路中，妳可以自己控制電壓和電流來產生增益或開關效應，即可以響應外加信號而改變自己的基本特性。
b無源電子元件:當施加電信號時，它並不改變自身的特性，即提供壹種簡單的、可重復的響應。
3.奇形:它的幾何因子是奇特的，但不壹定是唯壹的。所以必須手工安裝，其外殼形狀(與其基本功能形成對比)也不標準，比如很多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。
參數
各種SMT元件的參數規格
片式電阻器、電容器等。:尺寸:0201，0402，0603，0805，1206，1210，2010等。
鉭電容器:尺寸和規格:塔納，TANB，TANC，坦索。
晶體管:SOT23、SOT143、SOT89等。
DoctorofSacredMusic聖樂博士
Melf圓柱形元件:二極管、電阻等。
SOIC IC:尺寸:SOIC 08，14，16，18，20，24，28，32。
QFP精細間距集成電路PLCC集成電路:PLCC20，28，32，44，52，68，84。
BGA球柵陣列封裝集成電路:陣列間距規格:1.27，1.00，0.80。
CSP集成電路:元件邊長不超過1.2倍內部芯片邊長，陣列間距
評價噴嘴噴出的噴霧粒子統計平均直徑的方法有很多，如算術統計平均直徑和幾何統計平均直徑，但最常用的是Sautel average，簡稱SMD。
其原理是將所有的霧粒子近似為壹個表面積和體積相同、直徑均勻的球體，得到的球體直徑就是索太爾平均直徑。
因為這個統計平均值很好地反映了受試者的身體特征，所以在實踐中應用最廣泛。
貼片元件(8張)
4特征編輯
電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片組件的尺寸和重量只有傳統插件的1/10左右。壹般電子產品經過SMT後，體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
良好的高頻特性。減少電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
5檢驗編輯
索特平均直徑
表面安裝元件的檢查。元器件的主要檢測項目有可焊性、引腳平坦度、可用性，由檢驗部門抽樣。用不銹鋼鑷子夾住元器件浸入235±5℃或230±5℃的錫罐中，2±0.2s或3±0.5s取出，即可檢測元器件的可焊性，在2 0倍顯微鏡下檢查焊點，要求元器件焊點90%以上沾錫。
作為壹個加工車間，妳可以做以下目視檢查:
1.目視或用放大鏡檢查組件的焊接端或引腳表面是否被氧化或沒有汙染物。
4.零部件的標稱值、規格、型號、精度和外形尺寸應符合產品工藝要求。
3.⒊SOT和SOIC的引腳不應變形。對於引線間距低於0.65mm的多引線QFP器件，引腳* * *平坦度應小於0.1mm(可通過貼片機光學檢測)。
4.對於需要清洗的產品，清洗後元器件的標記不會脫落，不會影響元器件的性能和可靠性(清洗後目測)。
6理論編輯
檢驗方法:闡述了過程監控可以預防電路板缺陷，提高整體質量。
檢驗可以經常提醒妳在妳的裝配過程中是否有太多的變量。即使您的制造過程可以實現連續的零缺陷生產，也需要某種形式的檢查或監控來確保所需的質量水平。表面貼裝是壹系列非常復雜的事件，包含大量的單個動作。我們的訣竅是建立壹個檢查和監控的平衡策略，沒有100%的檢查。本文討論了檢查方法、技術和人工檢查工具，並回顧了自動檢查工具和使用檢查結果(缺陷的數量和類型)來提高過程和產品的質量。
檢驗是以產品為中心的活動，而監控是以過程為中心的活動。這兩者對於質量計劃都是必要的，但是長期目標應該是減少產品檢驗，增加過程監控。產品檢驗是被動的(缺陷已經發生)，而過程監控是主動的(缺陷是可以預防的)——顯然，預防比被動應對已存在的缺陷要有價值得多。
檢查實際上是壹個篩選過程，因為它試圖找到不合格的產品進行修復。事實很清楚，大量的檢驗不壹定能提高或保證產品的質量。戴明十四點中的第三點說，“不要指望大量的檢查”。戴明強調，壹個強有力的過程應該專註於建立穩定的、可重復的和統計監控的過程目標，而不是大規模的檢查。檢查是壹項主觀活動，即使受過相當程度的訓練，也是壹項艱巨的任務。在許多情況下，妳可以請壹組檢查員來評估壹個焊縫，但妳會得到幾種不同的意見。
操作員疲勞是100%檢驗通常無法發現每壹個制造缺陷的原因。此外，這是壹個高成本和無價值的操作。它很少實現更高的產品質量和客戶滿意度的預期目標。
幾年前，我們開始用“過程監控”這個詞來代替檢查員，因為我們想把工作場所的概念從被動反應變成主動預防。檢查員通常坐在裝配線的末端檢查產品。在理想的情況下，過程監控活動是產品檢測和過程監控之間的平衡，例如，確認使用了正確的過程參數，測量機器的性能，以及建立和分析控制圖。過程監控在這些活動中起主導作用；它們幫助機器操作員完成這些任務。培訓是壹個關鍵因素。過程監控員和機器操作員必須了解過程標準(例如，IPC-A-610)、過程監控的概念和相關工具(例如，控制圖、帕累托圖等)。).過程監控也提高了產品質量和過程監控。作為制造團隊的關鍵成員，班長鼓勵采取預防缺陷的方法，而不是發現和修復缺陷的方法。
過度檢查也是普遍問題。很多情況下，過度檢查只是由於對IPC-A-610工藝標準的誤解造成的。比如插件，很多檢測人員也希望板的兩面完美焊接圓腳，通孔完全填滿。然而，這不是IPC-A-610所要求的。檢查的質量隨著檢查人員的註意力和集中程度而波動。比如恐懼(管理壓力)可能會提高職場的專註度，質量可能會提高壹段時間。但如果以批量檢驗為主要檢驗方式，那麽不良品仍有可能生產出來，並可能出廠。
另壹個我們應該避免的術語是修飾。在這個行業中，許多員工認為補焊是裝配過程中正常的、可以接受的壹部分。這是非常不幸的，因為任何形式的返工和修理都是不可取的。返工通常被認為是不可取的，但它是灌輸給整個制造組織的必要信息。建立壹個將缺陷和返工視為不可避免和最不可取的制造環境是很重要的。
對於大多數公司來說，人工檢查是第壹道防線。檢查員使用各種放大工具來近距離觀察組件和焊接點。IPC-A-610根據檢測元件的焊盤寬度建立了壹些基本的放大準則。制定這些指南的主要原因是為了避免過度放大導致的過度檢查。例如，如果焊盤寬度為0.25~0.50 mm，則希望的放大倍數為10X，必要時可以用20X作為參考。
每個檢查員都有壹個喜歡的檢查工具；最好是機械師用的三鏡頭折疊口袋放大鏡。可以隨身攜帶，最大放大倍數為12X，剛好適合密集的焊點。也許最常見的檢查工具是顯微鏡，其放大倍數範圍為10-40倍。但是，連續使用顯微鏡造成的疲勞通常會導致過度檢查，因為放大倍數通常會超過IPC-A-610的指導。當然，當需要仔細檢查可能的缺陷時，它仍然是有用的。
對於壹般檢查，最好使用配有變焦鏡頭(4-30倍)和高清彩色監視器的視頻系統。這些系統易於使用，更重要的是，比顯微鏡不易疲勞。壹個高質量的視頻系統不到2000美元，壹個好的顯微鏡也在這個範圍內。視頻系統的額外好處是不止壹個人可以看到物體，這在培訓或檢查員需要第二意見時很有幫助。埃德蒙科學有大量的放大工具，從手持放大鏡到顯微鏡到視頻系統。
綜上所述，在0-100%檢查之間建立壹個平衡的監控策略是壹個挑戰。從這個關鍵的檢查點開始，我們將討論檢查設備。
自動化很奇妙；在很多情況下，它比檢查員更準確、更快速、更高效。但是根據其復雜程度，它可能相當昂貴。自動檢測設備可能會淡化人的意識，給人壹種安全的錯覺。
錫膏檢查。焊膏印刷是壹個復雜的過程，很容易偏離預期的結果。需要壹個明確定義並正確實施的過程監控策略來控制過程。至少手動檢查覆蓋面積，測量厚度，但最好使用自動覆蓋、厚度和體積測量。使用範圍控制圖(x-條形圖)記錄結果。
焊膏檢測設備包括從簡單的3倍放大鏡到昂貴的自動在線機器。壹級工具使用光學或激光測量厚度，二級工具使用激光測量覆蓋面積、厚度和體積。這兩個工具都是離線使用的。三級工具也是測量覆蓋面積，厚度，體積，但是是在線安裝的。這些系統的速度、精度和可重復性是不同的，取決於價格。越貴的工具提供越好的性能。
對於大多數裝配線，尤其是高混合生產，中等水平的性能是首選。它是壹個安裝臺面和測量覆蓋面積，厚度和體積的離線工具。這些工具非常靈活，成本不到50，000美元，並且通常能夠提供所需的反饋量。顯然，自動化工具要貴得多(7.5萬-20萬美元)。不過他們查板更快更方便，因為是在線安裝的。最適合大批量、低混合的流水線。
膠水檢查。膠水的分配是另壹個復雜的過程，容易偏離期望的結果。像焊膏印刷壹樣，需要壹個明確定義並正確實施的過程監控策略來控制過程。建議手動檢查膠點直徑。使用範圍控制圖(x-條形圖)記錄結果。
在滴膠周期前後，最好在紙板上滴下至少兩個孤立的膠點，以代表每個膠點的直徑。這允許操作員在塗膠周期中比較膠點質量。這些點也可以用來測量膠點的直徑。膠點檢查工具相對便宜，基本都有便攜式或者臺式的測量顯微鏡。不知道有沒有專門為膠點檢查設計的自動化設備。壹些自動光學檢測(AOI)機器可以調整完成這項任務，但他們可能是大材小用。
首件確認。公司通常會對從裝配線上下來的第壹塊電路板進行詳細檢查，以確認機器的設置。這種方法緩慢、被動且不準確。常見的是，壹個復雜的電路板至少包含1000個元件，其中許多元件沒有標記(值、零件號等。).這使得檢查變得困難。驗證機器設置(組件、機器參數等。)是積極的方法。AOI可以有效地用於第壹板的檢查。壹些硬件和軟件供應商也提供進料器設置確認軟件。
協調機器設置的驗證是過程監控員的理想角色，過程監控員在清單的幫助下引導機器操作員完成生產線確認過程。除了驗證進料器的設置外，工藝監控員還應使用現有工具仔細檢查前兩塊板。回流焊後，工藝監控員應對關鍵元件(密集元件、BGA、極性電容器等)進行快速而詳細的檢查。).同時，生產線繼續組裝板材。為了減少停機時間，在回流之前，生產線應裝滿電路板，而工藝監控器在回流之後檢查前兩塊電路板。這可能有點危險，但您可以通過驗證機器設置來獲得信心。
X射線檢查根據經驗，X射線對於BGA組裝並不壹定是強制性的。然而，如果妳能負擔得起，這當然是壹個手邊的好工具。應該推薦用於CSP組裝。x射線對檢查焊接短路非常好，但對發現焊接開路無效。低成本的x光機只能往下看，焊接短路的檢查就夠了。可以傾斜被檢查物體的x光機更適合檢查開路。
自動光學檢測(AOI)。十年前，光檢是作為解決大家質量問題的工具。後來因為跟不上組裝技術的步伐，技術被叫停了。在過去的五年裏，它作為壹種可取的技術再次出現。壹個好的過程監控策略應該包括壹些重疊的工具，比如ICT，光學檢查，功能測試和外觀檢查。這些過程相互重疊，相互補充，任何壹個都不能單獨提供足夠的覆蓋面。
二維(2-D)AOI機器可以檢查缺失的組件、對準誤差、不正確的零件號和極性反轉。此外，三維(3-D)機器可以評估焊接點的質量。壹些供應商提供不到50，000美元的桌面二維AOI機器。這些機器是初始產品檢測和小批量樣品計劃的理想選擇。在更高性能的類別中，2-D單機或在線機器的價格為75，000-125，000美元，而3-D機器的價格為150，000-250，000美元。AOI技術前景光明，但處理速度和編程時間仍是壹個限制因素。
數據收集是壹回事，但是使用這些數據來提高性能和減少缺陷才是最終目的。不幸的是，許多公司收集了大量數據，卻沒有有效地利用這些數據。審查和分析數據可能很費力，而且經常看到這項工作只由工程設計人員進行，不包括生產活動。沒有準確的反饋，生產就會盲目進行。每周質量會議可能是工程設計和生產部門溝通關鍵信息和促進必要改進的有效途徑。這些會議需要壹個領導者，並且必須組織得很好，特別是在短時間內(30分鐘或更少)。在這些會議上展示的數據必須是用戶友好的和有意義的(例如，帕累托圖)。當問題被確認後，必須立即任命壹名調查員。為了保證會議圓滿結束，與會領導必須做好準確的記錄。結束意味著根本原因和糾正措施。
7包編輯
微型SMD晶圓級CSP封裝；
Micro SMD是標準的薄型產品。SMD芯片的壹側有壹個焊料凸點。micro SMD的生產工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上焊接凸點的沈積、背面研磨(僅用於薄型產品)、保護性封裝和塗覆、用晶圓選擇平臺進行測試、激光打標、封裝成帶狀和線圈狀，最後通過標準表面貼裝技術(SMT)組裝在PCB上。
微型SMD是壹種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，具有以下特點:
1.封裝尺寸與管芯尺寸壹致；
最小的I/O引腳；
13.不需要底部填充材料；
4.連接線之間的距離為0.5毫米；；
5.在芯片和PCB之間不需要插入物。
需要註意的事項
表面安裝的註意事項:
A.微型SMD表面貼裝操作包括:
1.PCB上的印刷助焊劑；
4.使用標準的取放工具放置元件；
3.回流焊接和焊接凸點的清潔(取決於焊劑的類型)。
B.微型SMD的表面貼裝優勢包括:
1.以標準帶卷包裝形式出貨，方便操作(符合EIA-481-1規格)；
4.可以使用標準的SMT取放工具；
3.標準回流焊接工藝。
包裝尺寸
SMD貼片組件的封裝尺寸:
公制:3216-2012-1608-1005-0603-0402。
英制:1206—0805—0603—0402—0201—01005。
註意:
0603分為公制和英制。
公制0603的英制是英制0201。
英制0603的公制是公制1608。
還要註意1005和01005的區別。
1005也分公制和英制。
英制1005的公制是公制2512。
公制1005的英制是英制0402。
例如，在ProtelDXP(Protel2004)和更高版本中，已經有SMD補丁組件的打包庫，例如
CC1005-0402:貼片電容封裝，公制為1005，英制為0402。
CC1310-0504:用於貼片電容，公制1310，英制0504。
CC1608-0603:用於貼片電容，公制1608，英制0603。
CR1608-0603:用於片式電阻器。公制為1608，英制為0603的包裝與CC16-8-0603尺寸相同，但很容易識別。
PCB布局
有兩種類型的SMT封裝:無焊料屏蔽定義(NSMD)和焊料屏蔽定義(SMD)。與SMD法相比，NSMD法可以嚴格控制銅蝕刻工藝，減少PCB上的應力集中點，應作為首選。
為了達到離地更高的高度，建議使用厚度小於30微米的覆銅層。30微米以上厚度的覆銅層會降低離地有效高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤和接地焊盤之間的連接線寬度不應超過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1中列出的襯墊尺寸:
焊盤內有通孔結構(微通孔)的PCB布局要符合NSMD焊盤的定義，以保證銅焊盤上有足夠的潤濕面積，增強焊接效果。
考慮到內部結構性能，可采用有機可焊性保護(OSP)塗層電路板處理方法，並可采用銅OSP和鎳金塗層:
1.如果采用鍍鎳金法(電鍍鎳、鍍金)，厚度不能超過0.5微米，以免接頭脆裂；
2.因為助焊劑有表面張力，為了防止零件旋轉，印刷的線條要在X和Y方向對稱；
[13]建議不要使用熱風焊劑塗層(HASL)的電路板處理方法。
排印
絲網印刷工藝:
1.電鍍和拋光後，模板再用激光切割。
3.當焊接凸塊的數量小於10且焊接凸塊的尺寸較小時，孔應盡可能偏離焊盤，以最小化橋接問題。當焊接凸點數量超過10或焊接凸點較大時，無需偏移。
13.用3級(顆粒大小為25-45微米)或精密焊劑印刷。
組件放置
微型SMD的放置可以使用標準的拾放工具，並且可以通過以下方法來識別或定位:
1.可以找到包裹的視覺系統。
能夠定位單個焊接凸點的視覺系統速度慢且昂貴。
微型SMD貼裝的其他特性包括:
1.為了提高貼裝精度，最好使用IC貼片機/精密間距貼片機來代替芯片射擊器。
3.由於SMD焊球具有自定心的特性，當位移發生時，它會自動校正。
3.雖然微型貼片可以承受高達1kg的放置力0.5秒，但放置時應盡量不用力或少用力。建議將焊料凸點放置在PCB上的助焊劑中，深度應大於助焊劑高度的20%。
焊接清洗
回流焊接和清洗:
1.微型SMD可以使用行業標準的回流焊接工藝。
2.建議在回流焊中使用氮氣進行清洗。
3.按照J-STD-020的標準，微型貼片最多可以承受三次回流操作(最高溫度為235℃)，符合要求。
4.微型SMD可以承受高達260℃的回流溫度長達30秒。
焊接返工
導致微SMD返工的關鍵因素如下:
返工過程與大多數BGA和CSP封裝相同。
4.返工再流焊的所有參數應與組裝時再流焊的原始參數完全壹致。
13.返工系統應包括具有成型能力的局部對流加熱器、底部預熱器和具有圖像重疊功能的元件取放機。
質量檢測
以下是將micro SMD安裝在FR-4 PCB上時的焊點可靠性檢查，以及機械測試結果。測試包括使用菊花鏈組件。產品可靠性數據在產品的每份質量檢驗報告中單獨列出。
焊接質量檢查
焊接可靠性質量檢查:
1.溫度循環:應根據IPC-SM-785“表面貼裝焊接部件加速可靠性試驗指南”進行試驗。
1.封裝剪切:作為生產過程的壹部分，在封裝過程中需要收集焊接凸點的剪切數據，以確保焊球與封裝緊密結合。對於直徑為0.17mm的焊料凸點，每個焊料凸點的平均封裝剪切力約為100gm。對於直徑為0.3mm的焊料凸點，每個焊料凸點的封裝剪切力大於200gm。不同的材料和表面貼裝方法，測得的封裝剪切值會有所不同。
13.拉伸測試:在元件背面固定壹個螺絲，將組裝好的8焊凸微型SMD元件垂直向上拉，直到元件被拉離電路板。對於直徑為0.17毫米的焊球，記錄的平均拉力為每個焊球80克。
2.跌落測試:跌落測試的對象是安裝在厚度為1.5mm的PCB上的8個焊接凸點的微型SMD封裝，焊接凸點的直徑為0.17 mm..第壹面摔7次，第二面摔7次，拐角摔8次，水平摔8次，壹共***30次。如果測試結果顯示菊花鏈環路中的阻抗增加超過10%，則認為測試失敗。
⑸三點彎曲試驗:采用寬度為100mm的試驗板進行三點彎曲試驗，中點以9.45 mm/min的力扭轉。測試結果表明，即使扭力增加到25毫米，也不會損壞焊接凸點。
熱特性
根據IA/JESD51-3的規定，使用低效導熱測試板對微型SMD封裝的熱特性進行了評估。SMD產品的性能取決於芯片尺寸和應用(PCB布局和設計)。
8防潮編輯器
防潮貼片零件管理規定:
目的
為了確保所有濕度敏感裝置在儲存和使用過程中得到有效控制，應避免以下兩點:
①零件焊接質量受水分影響。
(2)當潮濕零件在瞬間高溫下受熱時，塑料體與銷釘之間會產生裂紋。輕微的裂紋會造成外殼滲漏，使芯片受潮後慢慢失效，影響產品壽命，嚴重的裂紋會直接損壞元器件。
應用領域
適用於所有易受潮零件的儲存和使用。
內容
3.1檢驗和儲存
3.1.65438+當必須打開包裝時，應盡可能減少未開封的包裝數量。SMD零件檢驗後應及時放回原包裝，然後用真空機抽真空後封口。
[13] 1.2應盡可能將所有打開的SMD零件放到線上。
3.1.3濕度敏感件的貯存環境要求室溫低於30℃，相對濕度小於75%。
2.生產和使用
3.2.1根據生產計劃控制要打開的包裝數量。PCB、QFP、BGA盡量在12小時內用完，SOIC、SOJ、PLCC在48小時內完成。
2.2開封未使用的SMD零件，放回袋中，放入幹燥劑，用抽真空器抽真空後封口。
2.3使用SMD零件時，首先檢查濕度指示卡的濕度值。如果濕度值達到30%以上，就要烘烤。公司裏貼片零件配備的濕度指示卡壹般是六圈，濕度分別是10%、20%、30%、40%、50%、60%。閱讀:如果20%的圓圈變成粉紅色，40%的圓圈仍然是藍色，那麽藍色和粉紅色之間淡紫色旁邊的30%就是濕度值。
3.潤濕和幹燥
3.1啟封時發現指示卡濕度在30%以上，應高溫烘幹。烘箱溫度:65438±025℃±5℃保持5~48小時。具體溫度和時間因廠家而異。請參考制造商的幹燥說明。
13.QFP的包裝塑料托盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫托盤為Tmax=135、150或180℃，可直接烘烤，不可直接放入烤箱烘烤。
9需要編輯
FPC表面貼裝技術要求:
隨著電子產品小型化的發展，相當壹部分消費類產品的貼片由於組裝空間的原因，都是安裝在FPC上完成整機的組裝。FPC表面貼裝技術已成為SMT技術的發展趨勢之壹。表面貼裝的工藝要求和註意事項如下。
傳統SMD安裝
特點:安裝精度不高，元件數量少，元件類型以電阻電容為主，或有個別異形元件。
關鍵過程:1。錫膏印刷:FPC以其外形定位於專用印刷托盤上，壹般采用小型半自動打印機或手工印刷，但手工印刷質量比半自動印刷差。
4.貼裝:壹般可以用手動貼裝，個別位置精度較高的元器件也可以用手動貼片機貼裝。
3.焊接:壹般采用回流焊工藝，特殊情況下也可采用點焊。