芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，聯系CPU和其他周邊設備的運作。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那麽芯片組將是整個身體的軀幹。 在電腦界稱設計芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對於主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不壹，如果芯片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。
[編輯本段]芯片組的作用
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統總線頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由於納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC’97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。 現在的芯片組，是由過去286時代的所謂超大規模集成電路：門陣列控制芯片演變而來的。芯片組的分類，按用途可分為服務器/工作站，臺式機、筆記本等類型，按芯片數量可分為單芯片芯片組，標準的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要用於高檔服務器/工作站），按整合程度的高低，還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。
[編輯本段]不同領域對芯片組的要求
芯片組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在壹定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本芯片組，均采用相同的芯片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。服務器/工作站芯片組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內存容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。
[編輯本段]生產芯片組的公司
到目前為止，能夠生產芯片組的廠家有英特爾（美國）、VIA（臺灣）、SiS（臺灣）、AMD（美國）、NVIDIA（美國）、Server Works（美國）等幾家，其中以英特爾、AMD和nVIDIA的芯片組最為常見。在臺式機的英特爾平臺上，英特爾自家的芯片組占有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，VIA、SiS等幾家加起來都只能占有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領域。在臺式機的AMD平臺上，AMD占有較大的市場份額，NVIDIA占有AMD平臺芯片組壹部分市場份額，而VIA、SiS依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。筆記本方面，英特爾平臺具有絕對的優勢，所以英特爾的筆記本芯片組也占據了最大的市場份額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額極小的AMD平臺設計產品。 服務器/工作站方面，英特爾平臺更是絕對的優勢地位，英特爾自家的服務器芯片組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域占有最大的市場份額，甚至英特爾原廠服務器主板也有采用Server Works芯片組的產品，在服務器/工作站芯片組領域，Server Works芯片組就意味著高性能產品；而AMD服務器/工作站平臺由於市場份額較小，主要都是采用AMD自家的芯片組產品。
[編輯本段]芯片組近況
芯片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內存技術，高速前端總線等等 ，每壹次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，芯片組技術又有重大變革，最引人註目的就是PCI Express總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來壹場電腦技術的革命。另壹方面，芯片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了內存控制器，這大大降低了芯片組廠家設計產品的難度，而且現在的芯片組產品已經整合了音頻，網絡，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，可以比作CPU與周邊設備溝通的橋梁。按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。 芯片組的識別也非常容易，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於芯片的發熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。對於不同的芯片組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，目前芯片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將壹些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬壹倍的帶寬，達到了266MB/s。