（1）低集成度芯片。早起出現的PROM、PAL、可重復編程的GAL都屬於這類，可重構使用的邏輯門數大約在500門以下，稱為簡單PLD。
（2）高集成度芯片。如現在大量使用的CPLD、FPGA器件，稱為復雜PLD。
2、按結構劃分
（1）乘積項結構器件。其基本結構為“與-或”陣列的器件，大部分簡單PLD和CPLD都屬於這個範疇。
（2）查找表結構器件。由簡單的查找表組成可編程門，再構成陣列形式。大多數FPGA是屬於此類器件。
3、按編程工藝劃分
（1）熔絲型器件。早期的PROM器件就是采用熔絲結構的，編程過程是根據設計的熔絲圖文件來燒斷對應的熔絲，達到編程和邏輯構建的目的。
（2)反熔絲型器件。是對熔絲技術的改進，在編程處通過擊穿漏層使得兩點之間獲得導通，這與熔絲燒斷獲得開路正好相反。
（3）EPROM型。稱為紫外線擦除電可編程邏輯器件，是用較高的編程電壓進行編程，當需要再次編程時，用紫外線進行擦除。
（4）EEPROM型。即電可擦寫編程軟件，現有部分CPLD及GAL器件采用此類結構。它是對EPROM的工藝改進，不需要紫外線擦除，而是直接用電擦除。
（5）SRAM型。即SRAM查找表結構的器件，大部分FPGA器件都采用此種編程工藝，如Xilinx和Altera的FPGA器件。這種方式在編程速度、編程要求上要優於前四種器件，不過SRAM型器件的編程信息存放在RAM中，在斷電後就丟失了，再次上電需要再次編程（配置），因而需要專用的器件來完成這類配置操作。
（6）Flash型。Actel公司為了解決上述反熔絲器件的不足之處，推出了采用Flash工藝的FPGA，可以實現多次可編寫，同時做到掉電後不需要重新配置，現在Xilinx和Altera的多個系列CPLD也采用Flash型。