怎樣測量IC的好壞？

壹、查板方法: 1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。 3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發熱，從而感知出來。 4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。 5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鐘區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。二、排錯方法： 1．將懷疑的芯片，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制信號，追查到它的前壹極，直到找到損壞的IC為止。 2．找到的暫時不要從極上取下可選用同壹型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。 3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。 4．對照法：找壹塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。 5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測試IC。三、電腦芯片拆卸方法： 1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。 2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。 3．燒烤法：在酒精燈、煤氣竈、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC（不易掌握）。 4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易制作。 5．電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出（註意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，壹般約2000元左右）作為專業硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之壹。拿過來壹塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因 1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對接口、芯片等的損害 2．環境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。 3．器件質量問題：由於芯片和其它器件質量不良導致的損壞。清洗首先要提醒註意的是，灰塵是主板最大的敵人之壹。最好註意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上壹些插卡、芯片采用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發*能好，是清洗主板的液體之壹。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。 BIOS 由於BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫BIOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟件形式存在的，為了排除壹切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷壹下。拔插交換主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O總線上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出壹塊板就開機觀察機器運行狀態，壹旦拔出某塊後主板運行正常，那麽故障原因就是該插件板故障或相應I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板後系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。采用交換法實質上就是將同型號插件板，總線方式壹致、功能相同的插件板或同型號芯片相互芯片相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存芯片或內存條來確定故障原因。觀看拿到壹塊有故障主板先用眼睛掃壹下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以借助萬能表量壹下。觸摸壹些芯片的表面，如果異常發燙，可換壹塊芯片試試。（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮幹凈，在露出的導線處塗上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣壹個壹個的，把斷點接好就可以了。註意要壹個壹個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。壹個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量：電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；總線故障包括總線本身故障和總線控制權產生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路芯片及其它元部件的故障。為防止出現意外，在加電之前應測量壹下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測芯片的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻壹般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測壹下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種：（1）系統板上有被擊穿的芯片。壹般說此類故障較難排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V連在壹起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果采用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。（2）板子上有損壞的電阻電容。（3）板子上存有導電雜物。當排除短路故障後，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有壹塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現芯片故障所在。當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。壹般測電源的＋5V和＋12V。當發現某壹電壓值偏離標準太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些芯片再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊芯片時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的芯片就是故障所在。程序、診斷卡診斷通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數（如接口地址），自編專用診斷程序來輔助硬件維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個芯片（如寄存器）狀態來識別故障部位。此法往往用於檢查各種接口電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基總線運行正常，能夠運行有關診斷軟件，能夠運行安裝於I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對*，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。 IC集成電路的好壞判別方法壹、不在路檢測這種方法是在ic未焊入電路時進行的，壹般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行較。二、在路檢測這是壹種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限*和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。2．直流工作電壓測量這是壹種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，並與正常值相較，進而壓縮故障範圍，出損壞的元件。測量時要註意以下八： (1)萬用表要有足夠大的內阻，少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。 (2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發生器。 3)表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可采取如下方法防止表筆滑動：取壹段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。 (4)當測得某壹引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。 (5)ic引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是壹個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。 (6)若ic各引腳電壓正常，則壹般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。 (7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，ic各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。 (8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。還要補充二的是：3．交流工作電壓測量法為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對於無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接壹只0．1～0．5μf隔直電容。該法適用於工作頻率較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。4．總電流測量法該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判 ic好壞的壹種方法。由於ic內部絕大多數為直接耦合，ic損壞時（如某壹個pn結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。