首批采用3NM制程芯片的蘋果設備可能會在2023年亮相，不過不是此前爆料的A16芯片，而是搭載A17芯片的iPhone15系列，還有M3芯片的新款MacBook或者iMac。這些名稱都是暫定的，畢竟M1X爆料了那麽久居然命名為M1Pro/Max。
蘋果的芯片在性能方面壹直都是頂級，今年的A15芯片和M1Pro/Max不僅有強大的性能，還有安卓機都羨慕不已的能效比。《信息報》的韋恩·馬曾表示，蘋果計劃在第三代Mac芯片上實現“更大的飛躍”，M3在性能方面會有很大的提升，CPU核心數可能會達到驚人的40核。憑借臺積電3NM工藝，蘋果後年又得把牙膏擠爆了。
用上A17的iPhone15系列應該會在續航能力方面進壹步提升，穩坐智能手機“續航之王”的寶座。
至於明年的A16以及新壹代的M系列芯片，小雷(微信搜索雷科技，回復抽獎參與紅包抽獎)認為很大概率都會采用臺積電的4NM工藝。值得壹提的是，此前臺積電CEO、副董事長魏哲家表示，4NM只是5NM工藝的改良版本，這和三星的4NM比較相似。
目前來看，三星和臺積電的步調比較壹致，都將3NM作為下壹代芯片工藝的新節點，臺積電3NM相較於現在的5NM或者4NM工藝，晶體管密度提升70%、性能提升15%、能效提升30%，而三星的3NM也將采用全新的GAA環繞柵極晶體管技術，還是有希望在3NM這個節點趕上臺積電的。
當然，三星的動作會稍微快壹點，3NM工藝會在2022年初開始試產，如果工藝方面和臺積電縮小距離，那麽就能吸引更多芯片廠商尋求合作。據說蘋果和英特爾已經提前占據臺積電3NM的大部分產能，AMD、高通等廠商為了保證出貨量，估計以後都要找三星代工了。
雖然搭載高通驍龍8Gen1的手機還沒發布，但小雷預計三星4NM工藝還是會差點意思，只能期待2023年用上三星3NM工藝的新壹代高通處理器能在功耗方面跟A17掰手腕了。