Ivy Bridge技術解析
①總體上Ivy Bridge增強了性能、降低了功耗，大幅提升了能效比
②Ivy Bridge的CPU部分改進了指令，增強了AVX指令集並加強了字符串處理指令
③增加了核顯內核面積，開始支持DX11，帶來更強3D性能
④加強了媒體特性，並增加了高速視頻同步技術
⑤加強了核顯對***享緩存的訪問，並提升了內存控制器
Ivy Bridge借助22nm全新工藝大幅降低了功耗，從而顯著提升了能效，
相比上壹代Sandy Bridge，帶來了以下改變：
①跟Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH雙芯片設計，
而CPU仍是集成了I/A內核、核芯顯卡、媒體處理和顯示引擎、內存控制器、
PCI-E控制器、環形聯通總線以及***享式LLC（Last Level Cache）。
②最明顯的改變就是采用了三柵級晶體管技術，全新設計了核顯部分，
使其支持微軟DirectX 11，而且Intel也改進了I/A核心和ISA指令集架構，
使得LLC高速緩存和內存控制均提高了指令執行的速度IPC
（CPU每個時鐘周期執行的指令數），Ivy Bridge還針對SSE擴展指令集
和字串處理優化了ISA。
③加強了安全性，加強了能耗管理，加入了Configurable TDP技術，
並能支持更高頻率的內存和低電壓內存，最後Ivy Bridge的核顯增加了對三屏的支持。
④Ivy Bridge平臺增加了對PCI Express 3.0的支持，PCI Express 3.0相比
二代在I/O帶寬上提高了大約壹倍，數據傳輸速率達到了8GT/s，
Ivy Bridge能支持三條PCI Express 3.0通道。
其中在核芯顯卡部分的重大改進：
Ivy Bridge核芯顯卡
①采用了22nm制程工藝，提升核顯性能；
新壹代HD Graphics 4000/2500核顯增加了EU可編程單元，
帶來了更強的3D性能和遊戲性能；核芯顯卡開始支持原生三個獨立顯示。
②支持DX11，支持硬件曲面細分技術並支持OpenGL3.2
③改進了原有3D微架構，改進了幾何計算性能，
增加Hi-Z性能，改進了各項異性的質量，增加了計算吞吐量，
並降低了環形聯通總線架構的帶寬要求，同時降低了功耗。
④支持圖形和媒體的可編程性
⑤增強了媒體處理性能，並增強了編解碼器
⑥相比上代性能提升了60%