什麽是SMT?
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的壹種技術和工藝。
SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，壹般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什麽要用SMT：
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
壹、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘幹（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘幹（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
檢測 --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘幹（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘幹 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）
此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘幹（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）
此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點紅膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗
--> 檢測 --> 返修
先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況
C：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘幹 --> 回流焊接 --> 插件，引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點紅膠 --> 貼片
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 --> PCB的B面點紅膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊
E：來料檢測 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘幹（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片
--> 烘幹 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
SMT 基本工藝構成：
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基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在壹起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT有關的技術組成
1、電子元件、集成電路的設計制造技術
2、電子產品的電路設計技術
3、電路板的制造技術
4、自動貼裝設備的設計制造技術
5、電路裝配制造工藝技術
6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
為什麽要用表面貼裝技術(SMT)？
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT的特點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，壹般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量
減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT元器件介紹
SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）
主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：
1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際
連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本
特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，
例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
Chip片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容, 尺寸規格:
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過裏面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA