廣義來說，IC是半導體元器件產品的總稱，包括:
1.集成電路
2.第二，三極管。
3.特殊電子元件。
更廣泛地說，它還涉及所有電子元件，如電阻器、電容器、電路板/PCB板以及許多其他相關產品。
1.世界集成電路產業結構的變化與發展
自1958年美國德州儀器公司(TI)發明集成電路(IC)以來，隨著矽平面技術的發展，20世紀60年代發明了雙極和MOS集成電路，標誌著電子管和晶體管電子器件時代發生了量變和質變的飛躍，創造了壹個前所未有的滲透力強、生命力旺盛的新興集成產業電路產業。
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到“從電路集成到系統集成”這句話是對IC產品從小規模集成電路(SSI)到今天的超大規模集成電路(ULSI)發展過程的最好概括，即整個集成電路產品的發展已經從傳統的系統級到系統級。在這壹歷史進程中，為了適應技術的發展和市場的需求，世界集成電路產業的產業結構經歷了三次變革。
第壹次轉型:以加工制造為主導的集成電路產業發展初級階段。
20世紀70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器和標準通用邏輯電路。在此期間，集成電路制造商(IDM)在集成電路市場上扮演著主要角色，集成電路設計只是作為壹個附屬部門而存在。此時，集成電路設計與半導體技術密切相關。IC設計以手工為主，CAD系統只用於數據處理和圖形編程。集成電路產業僅僅處於初級的生產導向階段。
第二次革命:代工和IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品是微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和專用集成電路(ASIC)。此時，無生產線的Fabless與代工的結合開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和pc機的廣泛應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域)，集成電路行業開始進入以客戶為導向的階段。壹方面，功能標準化的IC已經很難滿足客戶對系統成本和可靠性的要求。同時，整機客戶要求不斷提高IC的集成度，提高保密性，減少芯片面積，減小系統體積，降低成本，提高產品的性價比，從而增強產品的競爭力，獲得更多的市場份額和更豐厚的利潤。另壹方面，由於集成電路微加工技術的進步，使得軟件的硬件化成為可能。為了提高系統速度，簡化程序，出現了門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等各種硬件結構的ASIC，占整個IC銷量的12%。第三，隨著EDA工具(電子設計自動化工具)的發展，PCB設計方法被引入到ic設計中，如庫的概念、工藝仿真參數及其仿真概念，設計開始進入抽象階段，使設計過程可以獨立於生產過程而存在。看到ASIC的市場和發展前景，有遠見的整機廠商和企業家，包括風險投資基金(VC)，開始成立專業的設計公司和IC設計部門，無生產線的無晶圓廠集成電路設計公司或設計部門成立並迅速發展。同時也帶動了標準制造線的興起。全球第壹家代工工廠是臺灣省集成電路公司，成立於1987。其創始人張忠謀也被稱為“晶圓加工之父”。
第三次改革:“四業分離”的集成電路產業
20世紀90年代，隨著互聯網的興起，集成電路產業進入了以競爭為導向的高級階段，國際競爭從原來的資源競爭和價格競爭轉變為人才知識競爭和資本密集型競爭。以DRAM為中心擴大設備投資的競爭模式已經成為過去。比如1990年，以Intel為代表的美國主動放棄DRAM市場，從事CPU，對半導體產業進行重大結構調整，重新奪回世界半導體霸主地位。這讓人們意識到，日益龐大的集成電路產業體系不利於整個集成電路產業的發展，只有“分工”才能精細化，“集成”才能成為優勢。由此，集成電路產業結構高度專業化成為趨勢，設計業、制造業、封裝業、測試業各自獨立的局面開始形成(如下圖所示)。近年來，全球集成電路產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。比如臺灣省的集成電路產業以中小企業為主，形成了高度分化的產業結構。所以從1996開始，受亞洲經濟危機影響，全球半導體行業產能過剩，效益下滑，而集成電路設計行業卻實現了持續增長。
尤其是1996年、1997年、1998年，DRAM價格下跌，MPU下滑，持續了三年。世界半導體行業的增速已經遠遠低於之前的增長值17%。如果依靠高投入的提升技術，追求大尺寸矽片和微加工，降低成本，從量產推動其增長，這將是不可持續的。而IC設計企業更貼近和了解市場，通過創新開發高附加值產品，直接促進電子系統的升級換代；同時，從創新中獲取利潤，在快速協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投資；集成電路設計產業作為集成電路產業的“領頭羊”，為整個集成電路產業的增長註入了新的動力和活力。
二、集成電路的分類
根據功能，集成電路可分為數字集成電路、模擬集成電路、微波集成電路和其他集成電路。其中，數字集成電路是近年來應用最廣泛、發展最快的集成電路品種。數字集成電路是傳輸、處理和加工數字信號的集成電路，可分為通用數字集成電路和專用數字集成電路。
通用集成電路:指那些用戶眾多、應用領域廣泛的標準電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)，反映了數字集成電路的現狀和水平。
專用集成電路(ASIC)是指為特定用戶和特定或特殊目的而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產和銷售模式。
1.IC廠商(IDM)自己設計，自己加工，自己封裝，測試的成品芯片自己賣。
2.無廠和代工的結合。設計公司將設計好的芯片最終物理版圖交給代工廠加工制造。同樣的，封裝測試也是委托給專業廠商，最終成品芯片作為IC設計公司的產品自行銷售。比如Fabless相當於作者和出版商，Foundry相當於印刷廠，在行業中起主導作用的應該是前者。
參考資料:/questi