(1)、焊線長度為線直徑的?倍。
(2)、焊點寬度為線直徑的?倍。
(3)、線尾長度為線直徑的?倍。
(4)、線弧的最高點到IC表面的垂直距離為?。
二、
1. 目的
在壓力、熱量和超聲波能量的***同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區之間形成
良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。
2. 技術要求
2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固
2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊點要求
2.3.1金絲鍵合後第壹、第二焊點如圖(1)、圖(2)
2011-12-16 09:59:36 上傳下載附件(35.3 KB)
2.3.2 金球及契形大小說明
金球直徑A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍;
球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;
契形長度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋
2011-12-16 09:59:40 上傳下載附件(22.29 KB)
2.4 焊線要求
2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲
2.5 金絲拉力
2.5.1第壹焊點金絲拉力以焊絲最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如圖所示：
2011-12-16 09:59:42 上傳下載附件(21.48 KB)
鍵合拉力及斷點位置要求：
2011-12-16 09:59:45 上傳下載附件(54.94 KB)
3.工藝條件
由於不同機臺的參數設置都不同，所以沒有辦法統壹。我在這裏就簡單的說壹下主要要設置的地方：
鍵合溫度、第壹第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長度等等。
4.註意事項
4.1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。
4.2 操作人員需佩帶防靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。
4.3 材料在搬運中須小心輕放,避免靜電產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。
4.4 鍵合機臺故障時，應及時將在鍵合的在制品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色。
二、鍵合設備
先來張手動機臺，很古老了
先來張手動機臺，很古老了
2011-12-16 09:59:51 上傳下載附件(60.37 KB)
ASM的立式機臺ASM的立式機臺
2011-12-16 10:00:00 上傳下載附件(71.27 KB)
KS的機臺
1488好古老的機臺，下面這臺已經快有20年的歷史了
2011-12-16 10:00:07 上傳下載附件(56.47 KB)
最新的elite機臺，確實不錯，就是偶爾會出點莫名其妙的問題，不過重啟壹下就好了，估計是軟件的問題。
2011-12-16 09:59:33 上傳下載附件(72.51 KB)
鍵合機臺的操作可能要稍微復雜壹點了，要設置的參數比較多，其中最主要也是最難的就是線形的設置了，這個就要慢慢的摸索了，壹個好的操作員要做到沒有其他人比他更了解這個機臺。由於參數設置和可能的出現的問題會較多，在這裏就不壹壹舉出了，大家如果有什麽問題就在這裏提出來吧，我們可以壹起探討。有新的資料我會隨時更新的。