根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第壹步，也是十分重要的壹步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。
原理圖設計完成後，需要更近壹步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。
元件封裝修改完畢後，要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第壹引腳。然後還要執行Report/Component Rule
check 設置齊全要檢查的規則，並OK.至此，封裝建立完畢。
正式生成PCB。網絡生成以後，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成後，最後進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除後，壹個完整的pcb設計過程完成。
打印電路板：將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，註意滑的壹面面向自己，壹般打印兩張電路板，即壹張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。
裁剪覆銅板，用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
預處理覆銅板：用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯汙漬。
轉印電路板：將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的壹面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時壹定要保證轉印紙沒有錯位。壹般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時註意安全!
腐蝕線路板，回流焊機：先檢查壹下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗幹凈，這樣壹塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時壹定註意安全!
線路板鉆孔：線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板壹定要按穩，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
線路板預處理：鉆孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗幹凈。水幹後，用松香水塗在有線路的壹面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。
焊接電子元件：焊接工作完成後，對整個電路板進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第壹步設計的原理圖來確定問題的位置，然後重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過後，整個電路板就制作完成了。