芯片產業直接影響制造業的發展， 幾乎所有的電子產品都需要芯片，可以說芯片就是電子產品的重要部件，芯片技術同時也代表了壹家企業的整體技術水平，下面整理中國十大芯片龍頭公司名單供大家參考。
1、中芯國際
該公司是中國芯片晶圓代工企業之壹，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠。
技術優勢：公司建立了14納米FinFET技術、28納米PolySiON和HKMG技術、40納米標準邏輯制程低漏電技術、65/55納米低漏電和超低功耗技術等主要研發平臺，登記在子公司名下的專利***8122件，其中境內專利6527件，包括發明專利5965件，境外專利1595件，擁有集成電路布圖設計94件。
2、韋爾股份
韋爾股份是數字成像解決方案的芯片設計公司，廣泛應用於消費電子和工業應用領域，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監控設備、數碼相機、汽車和醫療成像等。
技術優勢：公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技術能為手機提供高質量的靜態圖像采集和視頻性能，搭載高動態範圍圖像技術的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原，公司已擁有授權專利4563項，其中發明專利4364項，實用新型專利196項，外觀設計專利3項，擁有布圖設計135項，軟件著作權73項。
3、北方華創
公司從事基礎電子產品的研發、生產與銷售，主要產品為大規模集成電路制造設備，具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力，以集成電路制造工藝技術為核心，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。
產業鏈優勢：公司具有60多年的產品研制歷史，涵蓋半導體裝備、新能源鋰電裝備等，產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類，涵蓋了半導體生產前處理工藝制程中的大部分關鍵工藝裝備。
4、中微公司
公司的芯片刻蝕設備在65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造，及芯片封裝中有具體應用。
資源優勢：憑借在刻蝕設備及MOCVD設備領域的技術和服務優勢，進入了海內外半導體制造企業，形成了客戶資源優勢，公司已申請2085項專利，其中發明專利1799項，已獲授權專利1189項，其中發明專利1011項。
5、兆易創新
該公司是國內閃存芯片設計企業，根據行業研究報告，兆易創新在全球NOR Flash的市場占有率為6%。
技術優勢：公司的NORFlash技術和市場占有率持續保持較高水平，提供了從512Kb至512Mb的系列產品，涵蓋了NORFlash的大部分容量類型，通過合作方式開發更大容量、高階的eMMC、eMCP領域，為手機、平板、嵌入式應用等應用提供了解決方案，已申請718項專利，獲得261項專利，專利涵蓋NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片關鍵技術領域。
6、聞泰科技
子公司安世集團持有安世半導體全部股份，安世半導體是中國目前擁有完整芯片設計、晶圓制造、封裝測試的大型垂直半導體企業。
技術優勢：公司的第三代半導體氮化鎵功率器件，市場包括電動汽車、電信設備、工業自動化等，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術，未來將根據需求靈活地進行擴產。
7、滬矽產業
公司主營產品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI矽片，滬矽產業已成為我國少數具有壹定國際競爭力的半導體矽片企業，半導體矽片是生產芯片不可缺少的材料。
技術優勢：公司主要產品為300mm及以下的半導體矽片，已掌握了單晶生產在內的半導體矽拋光片、外延片以及SOI矽片生產的全套工藝，累計獲得授權專利***計616項，其中發明專利537項，軟件著作權4項。
8、紫光國微
公司核心業務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分，自主研制的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產品技術水平居於國內靠前地位。
技術優勢：公司推出的自主產權主流制造工藝“Titan”系列高性能可重構系統芯片產品，是中國千萬門級高性能FPGA系列產品，公司新申請專利96項，新獲授權專利61項，新獲得軟件著作1項，在產品開發和產業化技術方面提升了公司核心產品的技術與研發優勢。
9、納芯微
納芯微是壹家聚焦高性能模擬集成電路研發和銷售的集成電路設計企業，覆蓋模擬及混合信號芯片，廣泛應用於信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子等領域。
技術優勢：公司擁有模擬芯片研發能力，建立了從芯片定義到設計及交付的完整管控體系，公司已擁有傳感器信號調理及校準技術、高性能MEMS壓力傳感器技術、基於AdaptiveOOK信號調制的數字隔離芯片技術等11項核心技術，廣泛應用於各類自研模擬芯片產品中。
10、華潤微
公司是芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈壹體化經營的半導體企業，聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，提供豐富的芯片產品與系統解決方案。
技術優勢：公司合計擁有1100余項分立器件產品與500余項IC產品，自主開發的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工藝平臺及相應模塊和系統應用方案技術處於國內靠前水平，已獲得授權並維持有效的專利***計2239項，其中發明專利1570項，占專利總數的70.12%。
總結
2022年整個芯片行業銷售情況都不太好，企業庫存比較高，部分芯片出現價格下跌，具有明顯的周期性，預計到2023年，芯片去庫存基本結束後，有可能迎來高速發展爆發階段，疊加國產替代預期，長期看好芯片行業的發展機會。