1.工藝：
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘幹。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯壹個壹個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流註入的引線。LED直接安裝在PCB上的，壹般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d) 封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g) 裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片壹個壹個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有壹個好處，便於隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多種芯片的產品。
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內註入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入註膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，壹般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝壹般在150℃，4分鐘。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。壹般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在壹起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在壹片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。