穩定性因素
恒流反饋控制環路無需要輸出電容就能輸出穩定的電壓給外接在充電器輸出端上的電池。如果沒有外接電池，輸出應接上壹個輸出電容以減小紋波電壓。當使用容量大，低ESR的陶瓷電容時，在電容上串壹個1Ω為佳，當使用鉭電容時，無需加串聯電阻。
在恒流模式，PROG腳是反饋環路，而不是電池。恒流模式的穩定性受PROG腳的阻抗影響。如沒有外加電容在PROG腳上時，當編程電阻高至20KΩ時，充電器仍然能保持穩定；然而，若外加電容在這腳上，最大允許編程電阻將會被減小。
VCC 旁路電容
很多類型的電容都能作為旁路電容使用，然而，必須謹慎地使用多層陶瓷電容。因為在壹定的啟動條件下，電容受到高壓瞬態沖擊，某些陶瓷電容將會產生自振。例如當連接充電器至壹個波動的電源上時，就會發生如上情況。串壹個1.5Ω電阻在電容上能大大減小啟動時的沖擊電壓。
耗散功率
通過熱反饋減小充電電流的條件可以近似地估算IC耗散的功率。幾乎所有的功率損耗都是由內部的MOSFET產生的，這個近似的計算公式如下式：
PD = (VCC – VBAT) · IBAT
熱保護時IC周圍的溫度是：
TA = 120°C – PDθJA
TA = 120°C – (VCC – VBAT) · IBAT · θJA
散熱考慮
因為IC是小尺寸SOT23-5封裝，如何使用PCB布局來散熱對於使充電電流最大化是非常重要的。散熱路徑是由IC的晶片到引腳，再到焊盤（特別是地），然後到PCB銅皮。PCB板將會被作為壹個散熱器，因此PCB上的焊盤應該盡量的寬,並相應加大銅皮以將熱量擴散到空氣中。當設計PCB布局的時候，其他PCB上的發熱元件也必須考慮，不應和充電器靠近，因為整體溫度的上升也會影響充電器的充電電流。
包裝尺寸 封裝類型 包裝單位 每卷數量 SOT23-5 帶/卷 3000PCS