1.LED芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須註意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片壹個壹個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有壹個好處，便於隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多種芯片的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度壹般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠壹般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第壹點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第壹點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（壹般的LED無法通過氣密性試驗）
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沈澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內註入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入註膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，壹般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝壹般在150℃，4分鐘。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。壹般條件為120℃，4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在壹起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在壹片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
全球八大LED制造商
1,CREE
著名LED芯片制造商，美國CREE公司，產品以碳化矽(SiC)，氮化鎵(GaN),矽(Si)及相關的化合物為基礎,包括藍,綠,紫外發光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關器件及適用於生產及科研的碳化矽(SiC)晶圓片
2,OSRAM
OSRAM 是世界第二大光電半導體制造商，產品有照明，傳感器，和影像處理器。公司總部位於德國，研發和制造基地在馬來西亞，約有3400名員工，2004年銷售額為45.9億歐元。
OSRAM最出名的產品是LED，長度僅幾個毫米，有多種顏色，低功耗，壽命長
3,NICHIA
日亞化學，著名LED芯片制造商，日本公司，成立於1956年，開發出世界第壹顆藍色LED(1993年) ,世界第壹顆純綠LED(1995年),在世界各地建有子公司。
4,Toyoda Gosei
Toyoda Gosei 豐田合成，總部位於日本愛知，生產汽車部件和LED，LED約占收入10%,
豐田合成與東芝所***同開發的白光LED，是采用紫外光LED與螢光體組合的方式，與壹般藍光LED與螢光體組合的方式不同。
5,Agilent
作為世界領先的LED供應商，其產品為汽車、電子信息板及交通訊號燈、工業設備、蜂窩電話及消費產品等為數眾多的產品提供高效、可靠的光源。這些元件的高可靠性通常可保證在設備使用壽命期間不用再更換光源。安捷倫低成本的點陣LED顯示器、品種繁多的七段碼顯示器及安捷倫LED光條系列產品都有多種封裝及顏色供選擇
6,TOSHIBA
東芝半導體是汽車用LED的主要供貨商，特別是儀表盤背光，車子電臺，導航系統，氣候控制等單元。使用的技術是InGaAlP，波長從560nm（pure green）到630nm（red）。近期，東芝開發了新技術 UV+phosphor（紫外+熒光），LED芯片可發出紫外線，激發熒光粉後組合發出各種光，如白光，粉紅，青綠等光。
7,LUMILEDS
Lumileds Lighting是全球大功率LED和固體照明的領導廠商，其產品廣泛用於照明，電視，交通信號和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其專利產品，結合了傳統燈具和LED的小尺寸，長壽命的特點。還提供各種LED晶片和LED封裝，有紅，綠，藍，琥珀，白等LED.
Lumileds Lighting總部在美國，工廠位於荷蘭，日本，馬來西亞，由安捷倫和飛利浦合資組建於1999年，2005年飛利浦完全收購了該公司。
8,SSC
首爾半導體乃韓國最大的LED環保照明技術生產商，並且是全球八大生產商之壹(資料來源：Strategies Unlimited--LED市場研究公司)。首爾半導體的主要業務乃生產全線LED組裝及定制模組產品，包括采用交流電驅動的半導體光源產品如：Acriche、側光LED、頂光LED、切片 LED、插件LED及食人魚(超強光) LED等。產品已廣泛應用於壹般照明、顯示屏照明、移動電話背光源、電視、手提電腦、汽車照明、家居用品及交通訊號等範疇之中。
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