FB-DIMM技術是Intel為了解決內存性能對系統整體性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中，內存可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的內存系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。這種情況是由計算機原理所決定的，CPU在運算時所需要的數據都是從內存中獲取，如果內存系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不長時間處在壹種等待狀態，硬件資源閑置，性能自然無從發揮。對於普通的個人電腦來說，由於是單處理器系統，目前的內存帶寬已經能滿足其性能需求；而對於多路的服務器來說，由於是多處理器系統，其對內存帶寬和內存容量是極度渴求的，傳統的內存技術已經無法滿足其需求了。這是因為目前的普通DIMM采用的是壹種“短線連接”(Stub-bus)的拓撲結構，這種結構中，每個芯片與內存控制器的數據總線都有壹個短小的線路相連，這樣會造成電阻抗的不繼續性，從而影響信號的穩定與完整，頻率越高或芯片數據越多，影響也就越大。雖然Rambus公司所推出的的XDR內存等新型內存技術具有極高的性能，但是卻存在著成本太高的問題，從而使其得不到普及。而FB-DIMM技術的出現就較好的解決了這個問題，既能提供更大的內存容量和較理想的內存帶寬，也能保持相對低廉的成本。FB-DIMM與XDR相比較，雖然性能不及全新架構的XDR，但成本卻比XDR要低廉得多。
與現有的普通DDR2內存相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢:在內存頻率相同的情況下目前能提供四倍於普通內存的帶寬，並且能支持的最大內存容量也達到了普通內存的24倍，系統最大能支持192GB內存。FB-DIMM最大的特點就是采用已有的DDR2內存芯片(以後還將采用DDR3內存芯片)，但它借助內存PCB上的壹個緩沖芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高級內存緩沖)將並行數據轉換為串行數據流，並經由類似PCI Express的點對點高速串行總線將數據傳輸給處理器。
與普通的DIMM模塊技術相比，FB-DIMM與內存控制器之間的數據與命令傳輸不再是傳統設計的並行線路，而采用了類似於PCI-Express的串行接口多路並聯的設計，以串行的方式進行數據傳輸。在這種新型架構中，每個DIMM上的緩沖區是互相串聯的，之間是點對點的連接方式，數據會在經過第壹個緩沖區後傳向下壹個緩沖區，這樣，第壹個緩沖區和內存控制器之間的連接阻抗就能始終保持穩定，從而有助於容量與頻率的提升。