1、工藝要求：精通電子裝聯的全部過程，包括回流焊、波峰焊、選擇焊等，能敏銳發現電子裝聯中缺陷產生原因，提出自己的質量改進方案。能夠利用AUTOCAD等軟件編制從SMT到插件、裝配等的所有工藝卡。
2、設備要求：熟悉常見貼片設備的架構及工作原理，例如轉塔式、模塊式、拱架式等等，至少熟練掌握2種以上貼片機的使用及維護，能排除生產過程中出現的90%以上的故障。其它如印刷機、回流焊等情況類似。
3、編程能力：熟悉不同貼片機的優化思想，能夠在不借助任何第三方軟件的基礎上手工完成優化、生產線平衡。能夠使用並處理至少三種以上EDA軟件並生成CAD數據（PROTEL和POWERPCB是必須掌握的）,熟悉多種CAM軟件,能夠處理GERBER文件。能夠完成所接觸各種類型零件的編制及識別。
4、軟件開發：至少熟練掌握VB/VC/DELPHI等高級開發語言壹種，並獨立開發出貼片機離線編程軟件壹套，能用於貼片程序的生成及編輯。
5、發表文章：每年在全國核心刊物上發表論文不少於2篇。
6、英語要求：大學英語6級以上。
工程師水平劃分：
頂級工程師：滿足全部要求，只可惜在國內很難找到，估計要到國外去發掘了。
高級工程師：滿足4-5項要求，SMT工程師的精英，國內人數預計在100-200人左右。
中級工程師：滿足3項內容，其中工藝要求和編程能力是必須符合的，另外符合軟件開發或者發表文章要求的，不管總數是否達到，也具備中級工程師的能力。國內人數預計在1000-2000人左右。
初級工程師：滿足2項內容，國內人數預計在5000-10000人左右。
技術員：只滿足1項內容以下，這個人數最多了，其他所有人全部都是，估計在數萬之眾。
按照這項劃分，國內80%以上的所謂SMT工程師充其量只達到了技術員或初級工程師的水準，只是在某個方面具備了壹些能力，離精英級工程師的差距還很遙遠。尤其許多初入這個行業的新手，要不狂妄自大，要不對前途感到迷茫，認為這個行業沒有多少技術含量，甚至得出了搞SMT的不如種地的技術含量高的這樣的謬論，實際上並不是這個行業技術含量低，而是因為妳所從事的工作技術含量很低，造成了很多人認為SMT沒有多大意思，僅把這個作為向上爬的壹個跳板，幹不了兩年就轉行幹別的了，並沒有認真紮下心來專心工作。
要想獲得成功，妳必須要付出比壹般人多得多的汗水，掌握別人所不能掌握的技術，這樣妳就離壹名精英級別的工程師不遠了。祝SMT的網友都能達到自己希望達到的高度！