SMT 技術概述
SMT全稱表面貼裝技術。起源於1960年代，發展於70年代和80年代，完善於1990年代。表面貼裝技術(SMT)是壹種生產電子電路的方法，其中組件直接安裝或放置在印刷電路板(PCB)的表面上。
SMT組裝的優點：
用SMT組裝電子產品具有體積小、性能好、功能齊全、成本低等優點。廣泛應用於航空、通訊、醫療電子、汽車和家用電器。
組裝密度高，電子印刷電路板尺寸小，重量輕。
芯片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。
SMT壹般使用後，電子PCBA的體積減少40%至60%，重量減少60%至80%。
可靠性高，抗震性強，焊點缺陷率低。
高頻特性好，減少電磁和射頻幹擾。
易於自動化生產並提高生產率。將成本降低 30% 到 50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
貼片工藝介紹
1.錫膏混合
錫膏從冰箱中取出解凍後，用手或機器攪拌，以適應印刷和焊接。
2. 錫膏印刷
將焊膏放在鋼網上，
焊膏通過刮刀印刷在PCB焊盤上.印刷是整個生產的第壹道工序，印刷的質量直接影響到整個生產過程的合格率。在壹般的PCBA行業中，60%的缺陷產品歸因於印刷問題。
PCB的表面光潔度工藝是沈金，灰色部分是刷過焊膏的焊盤。這是壹張失敗的圖片，妳可以看到焊膏實際上偏離了焊盤，所以工程師需要重新調整程序和模板的位置。
3.SPI
SPI是壹種錫膏厚度檢測儀，可以檢測錫膏印刷並控制錫膏印刷效果。
4. 餵料器
將修補程序組件放在進紙器上，準備拾取和放置程序，然後將安裝程序工程師安裝到計算機中。根據“拾取放置”中的精確X和Y坐標數據，機器將參考PCB上的標記點，用噴嘴拾取相應的組件，並將它們放置在相應的位置。
5. 回流焊
然後將安裝的PCB板經過回流爐， 糊狀錫膏經過內部高溫後加熱成液體， 最後冷卻固化完成焊接.
下圖為爐溫工作曲線
6. 自動光學自由
AOI是壹種自動光學檢測， 它可以通過掃描檢測PCB的焊接效果， 並且可以檢測PCB板的缺陷.
7. 維修
修復AOI或手動檢測到的缺陷。
貼片介紹
SMD是表面貼裝器件的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是SMT(表面貼裝技術)組件之壹，包括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC，MCM等。
簡單來說，SMT是壹種技術，SMD是壹種可用於SMT的元件。 我們可以簡單地從封裝中看到組件是否為SMD。
貼片封裝類型
1) 芯片
最常見的是電阻器和電容器。我們可以簡單地從軟件包的四個數字中區分組件是否是補丁。作為0201，他代表該電阻器或電容器的長度和寬度。
2) TO
這種類型的包也可以通過三個插件來實現。它的特點是壹個引腳，另壹端是散熱器。通常，引腳數量不超過兩個。
3) SOT
最常見的SMD類型，兩端都有引腳。引腳數量壹般在3-7之間。
4) SOP
SOP中的SO是小大綱的含義。銷是三個L形的，並繪制在組件主體的兩側。比SOT更密集和整齊，引腳數量約為8-32。
5) QFP
最常見的IC封裝，使用率相對較高。由於高密度引腳為L形，裸露在IC外部，因此易於檢測焊接狀態並便於維護。AOI檢測機具有很高的識別度。
6) QFN
QFN也用於IC封裝。它類似於以前的QFP。不同之處在於QFN引腳位於IC主體下方，不延伸。無法焊接或目視檢查此封裝的SMD。因為與PCB焊盤接觸的引腳被元件本身擋住了。
7) PLCC
這種封裝在早期的SMD設計中非常常見，因為這種封裝的引腳在SMD底部周圍呈J形，並與相應的IC支架壹起使用。在預設計測試期間，很容易更換和插入相應的IC支架。但是，由於體積大，因此在以後的生產中被替換。
8) BGA
這種封裝目前最復雜，引腳密度非常高。由於引腳是球形的，並且與PCB焊盤的接觸面很小，因此對SMT的要求更加精確。兩個引腳之間的最小距離為0.4mm，因此不允許有偏差。由於所有引腳都在元件下方，因此需要X射線來檢測焊接狀態。沒有辦法用手修理它。
無源和有源元件
SMD從是否依賴能量來源的角度也可以分為有源元件和無源元件。
有源元件內部通有源分量是在電流方向上處於活動狀態或取決於電流流動方向的分量。如：晶體管、IC、二極管、晶體等。
無源元件是壹種不需要能源的特定功能。如大量的電阻、電容、電感等元件的信息。
無源器件特性：
1. 自行消耗電力，或將電能轉換為其他形式的其他能源
2.只要輸入信號，無需外接電源即可工作。
活動部件特點：
1. 電能的自我消耗
2.除了輸入信號外，還必須有外部電源才能正常工作。
二極管和三級管是特定的有源無源，具體取決於外部條件：
A. 協調變容二極管是無源器件
B.用作參數放大器的變容二極管是有源器件
C.三極管是電源偏置開關調整時的無源器件。