1.印刷前確認，檢查所需鋼網、PCB、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；
2.檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗幹凈；
3.確認所用錫膏品牌、型號是否正確，這裏我們以GKG錫膏印刷機品牌為例；
4.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；
5.工程師將鋼網及治具放置於印刷機且調試好各參數後方可開始作業，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；
6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；
7.印刷完成後，需用放大鏡逐個檢查；
(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標準厚度為少錫；
(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；
(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；
(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；
8.質量不好的產品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶收回錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內殘余錫膏，然後用工具吹幹凈；（好的產品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板區分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認，OK後統壹放置烤箱內烘烤；
10.手動清洗鋼網，擦拭時需機器處於手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭幹凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，OK後方可正常生產；
11.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；
12.印刷後的PCB堆積時長，不宜超過1小時；
13.添加錫膏時以刮刀滾動量為準，及時將刮刀兩側遺漏錫膏，收到刮刀內；
14.作業時照明燈及時關掉；
15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，壹般情況下定期半年更換壹次。