USB-CDRom、USB-HDD和USB-ZIP這三種方式都是U盤封裝方式，但是只有第壹種USB-CDRom是封裝後不可更改的，後面的USB-HDD和USB-ZIP都是可以更改的。此外還有USB-HDD2+、USB-HDD+和USB-ZIP+等其他的封裝形式。而妳後面說的TSOP、COB、BGA是指芯片封裝形式，也就是將U盤的存儲芯片或主控芯片以某種特殊的方法焊接固定到U盤主控板上。妳可以將TSOP、COB、BGA簡單理解為U盤的制作工藝。