單片機封裝常見的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包裝形式不同分類的。像DIP就屬於那種插片式的；SOP屬於貼片式，這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數目多在28個以下；QFP是方型扁平式封裝技術，該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，壹般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數壹般都在100以上；QFN是壹種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有壹個大面積裸露的焊盤，具有導熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。
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