如果是高密度BGA（Ball Grid Array）封裝芯片，則旁路電容通常會放在PCB底層（芯片的正下方），這些旁路電容會使用過孔扇出（Fanout）後與芯片的電源與地引腳連接。
旁路電容（bypass capacitor）在高速數字邏輯電路中尤為常見，它的作用是在正常的通道（信號或電源，本文以電源旁路電容為例）旁邊建立另外壹個對高頻噪聲成分阻抗比較低的通路，從而將高頻噪聲成分從有用的信號用濾除。
總之，旁路電容的位置總是會與主芯片越來越靠近，原理圖設計工程師在進行電路設計時，也通常會將這些旁路電容的PCB LAYOUT要點標記起來，用來指導PCB布局布線工程師。