這是壹種在芯片的制造完成之後，通過外部向芯片內部寫入數據，來調整芯片的某些參數的行為。
我們知道現代芯片制造中，器件的匹配已經很好了。可是再好的愛情也敵不過現實，再先進的工藝，也達不到完美的匹配。
拿常見的mos來說，兩個1um*1um的nmos放在壹起，其random offset大概是十到幾十mV的量級。考察很多很多對這樣的mos，他們之間閾值差別，就會服從某種正態分布。壹些匹配好，壹些匹配差。
所以，要是某個參數精度的要求很高，沒有辦法通過簡單地增加面積達成，就可以使用trim的方式，把那些制造之後參數偏離了預定範圍的芯片再挽救回來。
芯片的trim有多種方法。並且也不停地在進化中。
我用過比較久遠的trim方法是使用激光修條。激光修條的好處就是電路設計起來比較簡單。壞處呢，就壹個字，貴。
激光修條是怎麽做的呢？我們知道，芯片制造都是壹張wafer壹張wafer的制造的。制造好了以後，並不能立刻使用，還要先封裝。
好了，在封裝之前，我們芯片還靜靜地躺在wafer裏做個美男子。
這個時候我們就用個設備叫probing card，每個芯片每個芯片的戳上去，把它們的pin引出來。然後做測試。測試好了以後，看壹看參數離我們需要的差了多遠，然後biu，用壹個激光槍把該弄斷的地方弄斷。
這壹步叫做wafer sort。完成了wafer sort之後，芯片才被送去做封裝。
為什麽貴呢？每張wafer都要被這樣戳壹遍，妳說痛不痛，啊不，貴不貴？ 芯片制造，測試時間就等於金錢。
所以，在做芯片的都是土豪的年代，這種方式還是流行過的。現在這個年代，做芯片的越來越窮，我們都不用這樣的方法了。
現在比較流行的方法之壹，是在芯片上面做壹根細細小小的融絲。融絲的連接著壹個開關。開關壹般用nmos來做。 現在我們完成了測試，需要寫入數據，如果是0，就不打來開關。如果是1，就快速打開開關，把融絲連接在電源和地之間。 那壹瞬間電光火石，融絲在那兒吸取天地靈氣，發熱發熱發熱，壹瞬間積累了很多熱。嘭，最後它就爆了。
這種方式的成本要比上面那種低。因為這種方式可以在芯片終測(final test)的時候壹並完成。不用單獨再做wafer sort了。
但是它的缺點也是顯而易見的: 要把融絲更好地連接在電源和地之間，往往要壹個比較理想的開關。理想的開關意味著阻值比較低，阻值比較低就意味著面積比較大。
由於每壹位融絲都需要壹個開關，這種方式就不太適合做那些很多位的trim。太大了，成本就受不了了。
那麽還有壹種方式，通過特殊或者不特殊的工藝，制造壹種器件，它的閾值可以通過施加某個電壓被改變。然後，設計師只需要設計壹個電路，來sense這種閾值的變化，來辨別這壹位是否被寫成了1。
這種方式可能需要復雜壹些的工藝，以及稍更復雜的讀出電路。在需要trim位數較少的產品中不太有競爭力，但是對於位數很多，幾十上百位的trim中，優勢就非常明顯了。
以上。