為了降低功放底噪，可以采取以下措施：
1.優化功放電路設計，使用低噪聲材料和元器件，提高功放的信噪比。
2.設計合理的電源隔離電路，減少電源噪聲對功放的影響。
3.優化布線和屏蔽措施，減少外來幹擾對功放的影響。
4.增加數字信號處理（DSP）功能，對功放輸入信號進行預處理，包括降噪、濾波等處理，進壹步減少底噪。
綜上，對於語音芯片功放的設計和優化需要綜合考慮各個因素，以降低功放底噪，提升音頻信號質量。