電子產品提煉黃金的方法有：硝酸分離法、王水分離法、硫酸雙氧水分離法、氰化鈉雙氧水法、硫氰化鈉退金法、0.1%的氰化鉀+5%的雙氧水+鍍金廢料等。
壹、硝酸分離法
硝酸分離法是壹種較為特殊的黃金提取方法，適用於處理電路板和CPU等含有黃金的物品。
二、王水分離法
此方法同樣適用於硝酸分離法中分離出來的鍍金廢料。但這種方法在多種金屬混合液中提取少量的金比較困難，回收率低，工作環境差。
三、酸雙氧水分離法
酸雙氧水分離法可以按壹定比例配制硫酸和雙氧水的混合液，投入待處理的鍍金廢料，反應結束後過濾得到粗金，進壹步提純得品質較好的金。
四、氰化鈉雙氧水法
雙氧水處理法是壹種氧化和降解過程，與氰化鈉接觸會產生碳酸氫鈉和氨氣，具有高效、經濟等優點。
五、硫氰化鈉退金法
硫氰化鈉退金法雖然也能從電子產品中提煉黃金，但此方法成本高，退金液配制復雜，不穩定，速度慢。
六、0.1%的氰化鉀+5%的雙氧水+鍍金廢料
此方法退金效果理想，無毒性常溫下退鍍效果佳，是比較有前景的退金方法，但是藥品價格高，在缺碘油地區更難買到，成本極高。