發熱源頭
電腦內部的兩大發熱核心分別是CPU和GPU，學名叫做中央處理器和圖形處理器，後者也叫顯卡。CPU作用類似於人類大腦，在電腦裏處理各個信息的邏輯運算，而GPU則是把CPU處理後的信息轉化成二維圖像顯示在屏幕上，輸出圖像。因人們現今科技水平限制，CPU和GPU制作完成後內部會不可避免的存在電阻，而CPU和GPU工作時雖然電壓僅有1V多點，卻有高達十幾A甚至幾十A的電流，在極高速度的運算下會產生大量熱，如果不及時將熱量導出，囤積的熱量會將CPU和GPU 燒壞而導致電腦無法工作。
為了保護CPU和GPU，工程師們給電腦設置了壹個“溫度墻”，顧名思義，墻的功能就在於阻隔，當達到這個溫度後，CPU和顯卡會主動降低頻率來減少產熱，俗稱“撞溫度墻”。我們都知道電腦運行快慢很大壹部分因素來源於CPU/GPU主頻，頻率越高，速度越快，那麽降頻後直接表現就是電腦運行緩慢，卡頓，甚至過熱了電腦還會強制關機來進行自我保護，這麽壹來，電腦的散熱工作顯得尤為重要。
對於臺式機而言，機箱再小也比筆記本大，所以有足夠空間來安裝風扇給CPU和顯卡進行散熱，而筆記本不壹樣，它的設計之初的目的之壹就是便攜，所以不會太大而且會很薄，再加上鍵盤，屏幕，主板的厚度，留給散熱部分的空間已經十分捉襟見肘，為了能讓電腦順利工作，只能雙管齊下，壹方面縮減CPU和gpu的性能發揮，來控制熱量的產生，另壹方面設計更好的散熱模組及時的將熱量散發出去，這樣才能保證筆記本的正常運行。這也解釋了為什麽筆記本在臺式機面前總是被完虐。
散熱部分
為了更好的散熱，筆記本散熱方面幾乎都是以整塊銅板（或者鋁材）覆蓋CPU和GPU 核心，再用熱管焊接在銅板上，另壹段焊接在散熱鰭片上。因熱管本身特點，熱量會很快的從銅板上傳遞到鰭片上，再由風扇吹發熱的鰭片，將熱量帶走。
銅和鋁有優異的導熱能力，能夠很快的將熱量從CPU和GPU核心傳遞到銅板上。然而因加工工藝限制，CPU、GPU 核心表面和銅板表面粗糙度不同，不可能完美貼合，所以需要有壹個良好的導熱介質來填充兩者之間的空隙並傳遞熱量，我們最常使用的就是導熱矽脂，更高端的有使用液金的（液態金屬，有極好的導熱能力和良好流動性，缺點是導電，壹旦泄露很容易主板燒毀）。這類物質的作用是作為填充劑和導熱劑。所以，熱量的走勢是這樣的:
CPU/GPU產生熱量→導熱矽脂→銅板→熱管→熱管另壹端→散熱鰭片→鰭片周圍空氣→風扇吹走。
啰裏啰嗦到這，相信大家都明白了，在整個散熱流程中，任何壹環有問題都可能導致熱量囤積，進而引發壹系列問題導致電腦運行緩慢，卡頓。在筆記本上，最常見的出問題環節就在導熱矽脂和熱管兩處。
散熱物質和零件
首先是導熱矽脂，影響其導熱能力的是它的導熱系數，單位為W/m·K，這個值越高，導熱能力越好，壹般在0.8-6.0W/(m·K)範圍內，高端的能超過20，液金則能達到七八十甚至壹百多，當然，壹分錢壹分貨，導熱系數越高的價格越貴，壹般用戶沒必要上液金，但是也不能使用幾塊錢壹大桶的那種，效果真的挺差，壹般二十多塊錢就差不多了。還有壹點需要註意，因為矽脂內大都含有稀釋劑，長時間高溫條件下稀釋劑會揮發，使導熱矽脂固化，大大降低了散熱能力，所以壹般幾個月或者半年需要重新更換矽脂。順帶著可以進行壹次清灰除塵操作。
PS：除了導熱矽脂，還有壹種導熱介質叫做相變片，被制作成很薄的片狀物，可以貼在CPU，GPU核心，矽脂可能有的比較粘稠不好塗，難以塗的均勻，而相變片可以很方便的解決這個問題。
還有熱管，熱管是筆記本內部的導熱“橋梁”，負責把發熱核心區的熱量快速及時的傳導到鰭片上， 具體原理網上有詳細介紹，這裏不再贅述。
絕大部分筆記本為了節省內部空間都采用了下圖的熱管樣式，壓扁後可以節省壹定的高度空間，
但是熱管的導熱效率也是不同的，
首先越短的導熱越好，
其次越粗的導熱越好，
再者越直的導熱越好。
最後熱管越多越好。
這就好比水管，導熱快慢類比於水流的多少，相信大家就能很容易的理解了。
噪音原因
但是！！！
電腦的生產廠家不會這麽想，他們的目的是在能保證正常使用的前提下，盡可能的降低成本！這樣才能賺錢！
所以很多的散熱模組上，粗熱管就成了細熱管，多跟熱管變成了單根熱管，為了方便設計主板和放置風扇，直熱管彎了個九曲十八彎。這就好比原來妳用卡車跑10公裏直線送壹批貨，後來讓妳小推車50公裏曲線送同樣的貨，這樣怎麽可能達到壹樣的效果呢？而熱管導熱效率降低，直接導致CPU溫度高居不下。熱量源源不斷的從CPU傳遞到熱管另壹端，原本散熱需要風扇六成轉速就可以將熱量散發出去，可是CPU滿載的時候發熱量猛增，熱管另壹端風扇需要全速工作才能滿足散熱，噪音也隨之而來。這基本可以解釋大部分電腦噪音大，玩遊戲卡頓了。
附壹張神舟戰神T6tiX7戰鬥版的拆機圖，配置i7 7700hq＋gtx1050ti4G
這個配置的U，單根熱管就很難壓住的，更何況還彎了兩個彎，夏天時候玩個遊戲，四五米開外還能聽到風扇聲音平常自己戴個耳機可以忽略了，但是如果在宿舍裏影響舍友終歸不好。所以自己最好改造壹下散熱。
散熱方法
方法壹，瓶蓋法
仔細看壹下電腦底部，會發現有四個等高的凸起，還有壹片網格孔。凸起支撐起了整個電腦，部分電腦的四個凸起做的很低，有的人還習慣在下面墊本書或者在被褥上玩電腦，這樣就堵住了筆記本的網格孔，嚴重影響了筆記本的進風量，冷空氣大都是從筆記本底部抽進來，被風扇從鰭片吹出的，所以用四個飲料瓶蓋墊高四個腳墊，增大了底部空間，有利於提高筆記本的進風量。更多的冷空氣得以進入筆記本內部，散熱效果自然好轉。
方法二：散熱底座法
現在很多人買了筆記本電腦，會熱衷於買個散熱底座，淘寶上這類產品壹搜壹大把，而效果也是參差不齊，大致原理和瓶蓋法差不多，就是壹個底座加了風扇，人為的增加進入筆記本的冷空氣量，達到散熱目的
值得壹提的是，有部分散熱底座並不是向上吹風的，而是向下抽風，這類散熱底座多用於有筆記本外殼輔助散熱的電腦型號，例如多數以鋁鎂合金為外殼的輕薄本，熱量會傳到整個機身以輔助散熱，而向下抽風的底座可以把外殼熱量抽走，加速散熱。所以，向下抽風的散熱底座不適用於那些底部作為主進風口的筆記本電腦，本來電腦需要外界冷空氣進來，而妳還用個下抽風的底座把空氣抽走，這豈不是南轅北轍？散熱效果自然會大打折扣。
方法三：抽風式散熱器
幾年前淘寶上“徐氏父子”的抽風式散熱器異軍突起，很好的解決了多數筆記本的發熱嚴重的問題。其原理類似於抽氣機，將散熱器接在筆記本出風口，通過主動抽風的方式加快散熱鰭片附近的熱空氣流動，筆記本把熱空氣吹出來，散熱器把熱空氣抽走，有效降低了筆記本的熱量囤積，不失為壹個創意想法。但是這個也有其局限性，首先，這個散熱器口要接筆記本出風口，不固定的話很難確保密封性，而密封性恰恰對散熱效果有很大影響。壹般來說，密封越好，降溫效果越好。其次，每個筆記本出風口位置和形狀都不盡相同，有的在左側，有的在右側，更多的在後側，左右的可能還容易固定，後面的話不但不容易固定出風口，還可能因為散熱器本身體積問題影響屏幕開合角度，要麽散熱器安好了屏幕角度看著不舒服，要麽屏幕看著順眼了散熱器安不好╮(︶﹏︶)╭。最後，有的廠家為了更大的提升散熱效果，使用了功率較大的風扇電機，而抽風式散熱器大都是渦輪風扇，功率增大後噪音也是不落下風，甚至可能比電腦本身風扇噪音更大。
方法四:改裝水冷
很多人都聽過臺式機的水冷，但是筆記本電腦水冷改裝估計很少聽到。壹來筆記本內部空間狹小不容易改裝，二來是很少有廠家專門來做這個。畢竟用心設計壹下模組要比重新設計壹套水冷容易的多，再者筆記本發熱量比電腦小很多，改裝水冷給人殺雞用牛刀的感覺。但是因為很多筆記本散熱模組設計不合理，筆記本溫度居高不下，又有喜歡DIY的人們重新考慮了筆記本水冷。
水冷，顧名思義以水作為主要導熱介質，水兼有價格低廉和比熱容大的優點，在水冷系統中可以很快的帶走熱量。
基本原理如下:壹般取內3㎜外4㎜的銅質回路管，壓扁（並不完全壓扁，依舊留有空隙）並用錫焊接在CPU、GPU、熱管上，銅導熱很快，大量熱量會從CPUGPU傳遞到熱管上，少部分直接散發到空氣中，壹部分會順著熱管到達鰭片，通過筆記本內部風扇散發出去，剩下的熱量通過銅質回路管傳遞到內部的水中，回路管口伸出筆記本外，串聯水泵，冷排。回路管的水在水泵推動下循環流動，熱水流到冷排，經風扇散熱後冷水重新流回回路管，完成壹次循環。
實質上，水冷嚴格意義講還是風冷，只不過是風扇換了個位置而已。
焊接好的效果圖，在這裏征得冰河水冷同意，粘貼壹張成品照片，如果覺得自己動手能力差，可以考慮淘寶搜索冰河水冷，幫忙代為改裝，優質改裝，服務很好，老板很熱心。
關於水冷的噪音，主要來自兩個地方，壹個是水泵的聲音，另壹個就來自冷排風扇，風扇如果選擇那種好點的靜音風扇，基本可以做到壹米外幾乎沒聲音，水泵選擇壹個功率差不多的就可以，功率太小水流速慢，影響散熱，功率太大的壹般噪音大，我根據個人經驗推薦流量在400-800L/H的就可以了，壹般選擇500-600的，電源最好是12V供電的，5V供電的很可能出現功率不夠或者流量不夠的情況，為了減少噪音，可以在固定水泵的時候墊壹些泡沫吸音棉，這樣，散熱靜音兩不誤，皆大歡喜。
本人僅僅是壹名DIY電子愛好者，所提供數據僅僅代表本人電腦情況，不代表其他人測試數據，也可能存在數據錯誤或者知識漏洞，歡迎大家指出，***同進步。
最後，再次感謝冰河水冷提供的水冷銅管焊接圖，也歡迎大家前往淘寶咨詢冰河水冷有關筆記本水冷改裝的問題。