2）菜單欄display--color /visible對相應的類進行操作
註：在進行布線等操作時，應先選擇該操作屬於哪壹個類
? 1)建立焊盤 ? cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
? 2)修改焊盤的parameter和layer參數（在左下角設置距離單位MM和數據精度4）
? （1）begin layer
?（2）soldermask（比焊盤大0.1mm即可）
?（3）pastemask(與焊盤大小壹致)
? 3）存檔即可
? 4）打開PCB editor? fiel--new?
? (1)更改新建文件名稱和存儲路徑? 註：封裝文件位置應和焊盤文件位置壹致
（2）Drawing type 選擇 package symbol
5）設置圖紙尺寸 ?菜單欄setup--design parameter editor--選擇design菜單--更改extent欄中的值（和元件形狀稍大即可）
6)更改柵格grid的值 ?菜單欄setup--grid更改格點大小
7）加入焊盤引腳 菜單欄layout--pin
8）在右側的option欄中設置相應參數 註：封裝文件位置應和焊盤文件位置壹致否則Padsstack欄將找不到相應文件
註：當建立四面引腳時，需要設置rotation值，同時在工作區右鍵--rotation實現焊盤的旋轉
9）利用command將焊盤放到原點處 在command窗口輸入x 0 0回車即可（註：ix 0.75/-0.75意為將X增/減0.75。y坐標同理）
10）此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框 菜單欄Add--line--右側option欄中選中package geometry/assembly_top
11）利用絲印層畫元件的邊框 ?菜單欄Add--line 菜單欄Add--line--右側option欄中選中package ?geometry/silkscreen_top（線寬0.2mm）--繪制邊框
12）畫Placebound邊框(該區域不能重疊放置元件即沖突區) 菜單欄Add--rectangle--右側option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框
13）放置參考編號
? 1)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號
? 2)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號（壹般放置在1號引腳）
1---7)與前壹致
8）在右側的option欄中設置相應參數 註：(1)封裝文件位置應和焊盤文件位置壹致否則Padsstack欄將找不到相應文件 (2)因為BGA分裝的標號為字母加數字所以Y的標號要壹行壹行的設置
註：利用command命令框更改x/y的坐標（例 x 0 0）
註：利用command命令框更改x/y的坐標（例 x 0 -1.27）
9)刪除多余的引腳 ? 菜單欄edit--delete（菜單欄中的叉號）--在右側的find面板中只勾選pin--刪除相應的pin
10）此時元件顯示在assembly_top在此層添加元件安裝邊框 菜單欄Add--line--右側option欄中選中package geometry/assembly_top
11）利用絲印層畫元件的邊框 ?菜單欄Add--line 菜單欄Add--line--右側option欄中選中package ?geometry/silkscreen_top（with 0.2）--繪制邊框
註：表明其實引腳位置，和標註壹個小點
12）畫Placebound邊框(該區域不能重疊放置元件即沖突區) 菜單欄Add--rectangle--右側option欄中選中package geometry/Placebound_top--繪制邊框
13）放置參考編號
? 1)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/assembly_top--放置標號（壹般放置在芯片中心）
? 2)菜單欄layout--lable--refdes--右側option欄中選中refdes/silkscreen_top--放置標號（壹般放置在1號引腳）
1）打開PCB editor? fiel--new?
? (1) 更改新建文件名稱和存儲路徑?
（2) Drawing type 選擇 shape symbol
2) 進行前5）、6）操作
3）菜單欄shape--rectangle畫圖形（這種電氣圖形只需保持在同壹層即可）
4）菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成壹個整體(只允許壹個銅皮作為焊盤)--保存
5）創建阻焊層圖形 file--create symbol（創建的圖形應該比焊盤大0.1mm）
（1）菜單欄shape--rectangle畫圖形（這種電氣圖形只需保持在同壹層即可）
（2）菜單欄shape--merge shapes將多個shape融合成壹個整體(只允許壹個銅皮作為焊盤)--保存
6）建立焊盤 ? cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
?修改焊盤的parameter和layer參數（在左下角設置距離單位MM和數據精度4）
? （1）begin layer（註：應在PCB editor中設置焊盤路徑，否者shape symbol欄將找不到前面制作的shape圖形（PCB editor--setup--user preferences--左側欄中選擇paths--library--在右側將前面制作的圖形路徑添加到焊盤路徑Padpath和圖形路徑psmpath中） 設置好後重啟Padstack editor ）
? （2）soldermask（比焊盤大0.1mm即可、操作與1同）
? （3）pastemask(與焊盤大小壹致、操作與1同)
? 3）存檔即可
? 4)利用焊盤建立封裝
建立通孔類焊盤（焊盤通常比引腳大10-12mil）
1)制作Flash 焊盤
?（1）打開PCB editor? fiel--new
? 更改新建文件名稱和存儲路徑?
? Drawing type 選擇 flash symbol
2）設置圖紙尺寸、設置格點大小
3）添加Flash圖形 add --flash symbol? （註當過孔內徑比較小時，flash內徑對過孔內徑大5-6mil，當過孔內徑比較大時如1mm,flash內徑采用1.5mm）
4）file--create symbol--保存創建Flash symbol
5)建立圓形通孔焊盤
?（1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路徑
對鉆孔參數進行設置
?（1）begin layer
?（2）將相同的參數設置到end layer中
?（3）對default internal層的參數進行設置
? 3）對pastemask_top和pastemask_bottom進行設置（參數和begin layer壹致）
? 4）對soldermask_top和soldermask_bottom進行設置（參數和begin layer大0.1mm）
1）打開PCB editor? fiel--new
? 更改新建文件名稱和存儲路徑?
? Drawing type 選擇 package symbol（wizard）
? 2)選擇封裝類型（如dip封裝）--點擊next
? 3）點擊load template--點擊next
? 4）設置單位大小、精度以及元件標號--點擊next
? 5）設置元件的引腳數以及引腳間的距離--點擊next
6）設置壹號引腳鉆孔焊盤以及其他焊盤的形式--next
7)將symbol放置到中心或壹號引腳--next
8）finish