關於本文的測試：
本文將會選擇AMD與INTEL雙方民用級的旗艦產品R7 1800X和I7 6950X進行對比。其實對AMD來說還是顯得比較不公平，6950X是十核二十線程，售價高達14999，而1800X是八核十六線程，售價為3999（價格按照京東牌價計算）。不過農企這次說要翻身，那就幹脆玩壹把狠的，看看到底能翻多少。
由於RYZEN架構的CPU更新相當多，所以也希望通過，本文來幫助大家能夠對AM4這個平臺有壹個比較清晰的認識。希望厘清的問題：
1、CPU的性能區間。這應該是大家最想了解的了吧。
2、主板平臺的大致規格。這次AM4主板平臺規格會包含CPU和芯片組兩個部分，稍顯復雜，會幫大家整理。
3、AMD是否真正彌補過去留下的傳統短板。在過去的產品中，AMD CPU和主板因為各種原因留下了很多“傳統短板”，比方說內存控制器效率，磁盤性能、單核性能等。這些部分會成為重點關註的對象。
4、壹些小細節。AMD產品與INTEL還是有較大不同的，所以這邊也會對這些差異做介紹。例如CPU安裝上的差異，本次主板散熱器扣具的變化等。
CPU規格與圖賞：
由於CPU已經開始預售，規格已經不是秘密。3月初AMD上市的產品是三款八核產品1800X、1700X、1700，都是八核十六線程的產品。這也是AMD首次引入超線程技術的CPU的產品。針對主板的部分，這次AMD把CPU底座升級為AM4，主板與CPU均不能與之前的產品兼容。所以要用RYZEN就必須購買相應的主板。
從包裝側面就可以看到CPU本體了，這就是本次評測主角R7 1800X CPU。
包裝上就可看到1800X的各項參數，8C16T、20MB L3緩存，頻率3.6~4.0。
打開包裝~真心說不環保，過度包裝的典型。如果AMD可以附送壹點有價值的紀念品，感覺會更上心壹些。
其實CPU包裝就這麽小小壹個，其他都是空的~
唯壹的附件就是這張貼紙了，好吧附件真的比較坑。
CPU上可以看到碩大的RYZEN，相比之前的CPU高調多了。
把對比的6950X放在壹起，感覺1800X還挺嬌小的。
CPU背面的區別就非常明顯了，AMD CPU還是保留了針腳設計，INTEL CPU就只有觸點了。
CPU安裝使用介紹：
由於AMD CPU與INTEL CPU有非常明顯的差異，大力出奇跡非常容易報廢CPU，所以我覺得還是有比較講壹下相關的要點。
AMD CPU背面都是針腳，這些針腳是非常脆弱的，如果損壞就會導致CPU報廢。所以在使用中要非常註意。CPU會有壹個邊角上標註壹個三角，這個是用來與主板插座上的對位，這個對不上CPU是裝不進去的。
把CPU和主板放在壹起就可以比較明顯的看到CPU是怎麽安裝的了。
INTEL的做法則明顯不同，他的CPU背面只有觸點。所以INTEL CPU相對來說不容易損壞。
每個觸點上都有壹個小凹坑，這個坑就是被主板的針腳壓出來的。
針腳都會安排在主板上，所以主板CPU底座就會極為脆弱，千萬不要手賤。由於INTEL主板彎針CPU還是可以裝進去的，所以相對來說直接燒壞CPU的概率會大很多。
AMD CPU的固定相對來說不是太科學，他是通過主板底座上的壹個撥桿來實現的，這只能保證妳CPU不會直接從主板上掉下來。但是拆散熱器的時候，AMD CPU往往會吸住散熱器，出現拆散熱器送CPU的情況。如果拆卸不註意的話很容易弄壞針腳。所以松開散熱器扣具後，最好是按住散熱器翹起壹邊，用另壹邊壓住CPU不動，這樣會安全很多。
AMD主板壹般都會自帶背板，這個設計比INTEL良心很多，加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散熱器壓斷的情況極少發生。而自從INTEL 1151 CPU縮水之後，INTEL CPU被散熱器壓斷的狀況就不再罕見了。
CPU散熱器扣具介紹：
這次AMD在更新AM4底座時還修改了沿用N年的主板孔距。雖然外觀上還是與AM3\AM2\FMX等壹眾扣具類似，但是這個塑料件的寬度實際上是加寬了1厘米左右。
由於兩個塑料卡扣之間的間距沒有變化，所以過去的AMD原裝散熱器是可以直接安裝上去。這個方案多見於低端的下壓式散熱器（例如超頻三青鳥，酷冷的獵鷹），不過強烈不建議用在R7上面，這是純找死。
這是暴雪T4的安裝圖，由於AMD的孔位是長方形，所以就不能自由旋轉了。
目前低端塔式最流行的方案就是圖中這個卡扣，也是可以兼容安裝（例如九州玄冰400、超頻三東海X4）。而且主板都會自帶背板，所以不會像在INTEL平臺上那樣毀主板（壹般這樣的散熱器都不給背板）。
主板的布局是大同小異的，壹般來說這個方案的塔式散熱器可以正常後吹。
高端散熱器壹般都會自起爐竈，壹般就需要另外購買扣具或者購買專門版本的散熱器。
這類散熱器是最有機會實現散熱器轉向的，不過這個要看散熱器廠商的心情。例如我用的這個U12S，AM3只有第壹種長的扣具，AM4上才有下圖中的短扣具。
最後放壹個INTEL扣具對比壹下，相信大家已經很熟悉了。
主板平臺介紹：
AM4的主板平臺有壹些基礎的概念還是要先科普壹下，方便大家理解後續的評測。
1、AM4平臺的CPU分為兩個部分，RYZEN和BRISTOL兩個部分。RYZEN相當於現在FX系列，典型特征就是有八核產品，不會帶核芯顯卡。BRISTOL對應的就是現在的FM2+平臺，主要由APU和NPU組成（例如A10-7870K和X4 860）。目前BRISTOL還會采用舊的藍翔系列架構，但是下半年也會更新為ZEN架構，與RYZEN看齊。
2、請大家看下圖的表格，AM4平臺的規格會分為兩個部分。CPU除了提供顯卡的PCI-E通道外（這與INTEL相同），還會引出SATA、USB、PCI-E通道。芯片組還是會平行存在提供更多的接口和通道，但是芯片組提供的PCI-E通道僅為PCI-E 2.0。這樣的設計等於將CPU半SOC化，上筆記本的時候就可以省去壹個南橋，降低成本。對臺式機來說，使用CPU引出的接口和通道，性能相對會更好壹些。表格中沒有列出SATA-E的規格，X370是2個，B350是1個，其實就是X370芯片組可以有8個SATA口，B350可以有6個。
3、CPU PCI-E通道實際上是16+4和8+2（對應RYZEN和BRISTOL），16和8用於連接顯卡，4和2用於連接SSD。
接下來通過壹塊實際的主板來直觀感受壹下AM4平臺。從外觀上看，這次AM4平臺會相當類似於115X平臺，所以各個主板廠商基本就是把200系列主板的賣點移植過去。
CPU供電部分與1151比較類似，也是將CPU核心與核芯顯卡分開。例如這張主板是8+2相，對於RYZEN來說就只會用到八相的CPU供電部分。
供電方案上也終於舍得用高端的IR數字供電方案。這次技嘉、華碩、微星都推出了2000元以上的產品，說明主板廠商對AM4還是有壹定的信心。
相比INTEL的芯片組，AMD芯片組的封裝就高調的多，這次AM4芯片組主要是由祥碩設計的，與CPU***同提供主板上的接口。
內存部分為雙通道DDR4，與1151相同，不過AMD這邊B350也同樣會支持內存超頻。
顯卡插槽也比較類似1151上的設計，圖中就是中高端主板比較典型的8+8（CPU）+4（PCH）布局。
AM4的M.2插槽是從CPU引出的，采用的是PCI-E 3.0 X4。這點上會略好於INTEL，INTEL在1151上只能通過芯片組轉接M.2，延遲會大壹點。
U.2接口也會引入進來，加上SATA-E的支持，目前高端的磁盤接口AM4已經全部可以覆蓋到。只是SATA-E好像真的沒什麽用，不知道為什麽技嘉要這麽執著~
X370芯片組可以提供最多8個SATA接口，由於CPU引出的額外通道只有四根（要用在M.2和U.2），所以高端的X370基本都不會帶CPU直聯的SATA口。中階開始產品會帶的比較多。
後窗接口上，也是比較類似1151的設計，會帶顯示接口（適配APU）。比較大的升級就是原生提供了USB 3.1接口。
這代AMD的USB 3.1還是有壹些問題，所以需要增加信號中繼芯片。
網卡部分INTEL的1211和killer的E2500都可以找到，農企主板有種徹底翻身的感覺~~
聲卡部分用到了兩顆ALC1220。所以看到最後技嘉的X370-GAMING 5比他們自己Z270-GAMING 5規格還要高。這是準備抱大腿的節奏麽~
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表，然後簡單介紹壹下本次評測的壹些群眾演員。
內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。
顯卡采用的是微星的1080紅龍。
SSD是兩塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近壹般用戶。240G用作系統盤，480G主要是拿來放測試遊戲。
為了稍後測試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。
散熱器是貓頭鷹的U12S，準備平臺的時候只有這個散熱器可以買到扣具。
用於對比的X99-ULTRA GAMING主板，沒想到吧，妳也有被農企吊著打時候，233
最後上兩張測試平臺實拍：
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產品性能測試：
簡單評測結論：
由於測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供壹下精煉版的測試結論。如果非要很籠統的去說測試結果，6950X對1800X的CPU性能優勢會在15%左右，遊戲性能優勢大概在6%左右，功耗上6950X則會略高。
性能測試項目介紹：
對於有興趣進壹步了解1800X性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。測試大致會氛圍以下壹些部分：
CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
集顯性能測試：包含集顯理論性能、集顯基準測試軟件、集顯專業軟件基準
搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟件基準
功耗測試：分別在集顯和獨顯平臺下進行功耗測量
我的文章中會引用到部分7700K、6700K的情況，限於篇幅，建議大家查閱我之前的測試。
CPU性能測試與分析：
系統帶寬測試。內存帶寬上，1800X的雙通道與6950的四通道還是有較大的差距，不過已經與7700K的內存效率相當，所以首先完全夠用，其次終於不是傳統坑爹項目了。CPU緩存帶寬上也表現的不錯，不會落後與INTEL。不過延遲上與INTEL還是有壹定的差距，不知道後續能不能通過BIOS改善。
CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。有兩個比較好玩的點，首先6950X的理論性能相當爆炸。其次AI兩家對CPU的理解似乎發生了明顯的分歧。從6700K發布的時候，INTEL開始提升24位和32位的整數性能，64位整數性能並沒有升級。AMD則相反，24位和32位的整數性能比較弱（7700K 252.3G），但是64位整數性能更強（7700K 35.17G）。所以整數性能上INTEL似乎更照顧當下的狀況，AMD會更關註未來的空間。而AES-256和SHA-1計算，1800X強到爆炸，已經碾壓6950X了。
CPU基準性能測試，主要測試壹些常用的CPU基準測試軟件，還會包括壹些應用軟件和遊戲中的CPU測試項目。在基準軟件中各個項目之間的差異還是比較大的，大體來說分為三類，1800X小幅領先、6950X小幅領先，6950X大幅領先。目前測試中1800X問題最大的就是WINRAR的測試，6950X可以達到1800X的三倍。綜合比較的話，這個表格中的軟件，6950X對1800X會有35%的優勢。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力，這個測試中單線程測試1800X小幅領先，多線程測試1800X小幅落後，OPENGL測試1800X小幅落後。感覺RYZEN OPENGL的性能還有挖掘的空間。總體上這個表格中的軟件，6950X對1800X會有10%的優勢。
3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關，6950X對1800X會有10%左右的優勢。
CPU性能測試部分對比小節：
其實這個測試結果還是蠻好玩的，理論性能上6950X具有60%+的碾壓優勢，但是CPU測試軟件中優勢收窄為35%。在CPU渲染測試和3DMARK物理得分中6950X的優勢只剩下了10%。似乎時隔十年之後“傻快”的帽子終於要還給INTEL了。（傻快指運算能力與實際性能表現不符）
磁盤性能測試：
由於時間有限，磁盤性能我就用AS SSD簡單跑了壹下。SATA接口部分性能基本與INTEL對等。NVMe PCI-E 3.0直聯CPU的通道，RYZEN甚至會超過X99的成績，這是相當驚人的，看起來AM4上的M.2性能發揮不會有什麽問題。關於芯片組提供的PCI-E 2.0 AS SSD測試中，似乎只對持續讀取產生了影響（2000MB降到1500MB），其他部分成績基本持平。由於AS SSD在評分上會很傾向於隨機測試的結果，所以總評分掉的不是很多。所以除非是萬兆網卡那種對帶寬有巨大需求的設備，即使搭配NVMe的SSD使用上也不會有太大的問題。
搭配獨顯測試（顯卡驅動為測試時最新的378.66）：
獨顯3D基準測試，主要是跑壹些基準測試軟件，從測試結果來看1800X基準測試的差距並不是很大，合計3%左右。
獨顯3D遊戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的遊戲進行了分類，這樣會更加清晰壹些。整體上6950X對1800X的遊戲性能會有8%的優勢，不過具體到遊戲中的話，DX9和DX10的老遊戲優勢巨大，DX11和DX12逐步收窄，分別是7%和5%。
獨顯專業軟件基準測試，專業軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，測試結果與3D基準測試結果相近，6950X領先4%。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，1800X的3D性能表現會弱於6950X，差距不算太大。
平臺功耗測試：
總體上兩者的功耗差距就穩定在10W左右。1800X功耗表現會更好壹些。
CPU功耗整理圖表如下：
簡單總結：
關於CPU性能：
RYZEN的CPU基本達到預期目標，單核性能可以接近同頻酷睿0.9的水平。加上多核心帶來的優勢，以價格來看這顆CPU性能還是給力的。
關於AM4主板：
由於CPU相對不錯的性能，主板廠商這次也願意推出比較完整的產品線，總算是回到相對對等位置上了。
關於AMD傳統的短板：內存性能、磁盤性能等AMD過去傳統的小短腿，這次都沒掉什麽鏈子，還是相當可以的。
關於平臺功耗：
1800X的功耗會略低於6950X，雖然不是特別好的壹個結果，但是也說明整個RYZEN系列CPU的功耗都會在可控範圍內。8150發布時候那種功耗失控的情況壹去不復返了。
關於超頻：
由於我拿到CPU的時間太晚了，所以沒辦法測試超頻部分。而且個人也壹直認為芯片還是按照默認來使用比較好，超頻畢竟會有很多折騰的屁事。
總體來說，農企大體上還是爭氣的，並沒有像當年藍翔系列那樣，壹生只能活在PPT中，可以堂堂正正的跟INTEL戰個痛快。當然這是壹個全新的架構，還是存在不少的提升空間。至少從INTEL在國外各種聞風降價來看，AMD的RYZEN是給死寂多年的CPU市場打進了壹支強心劑。有競爭才會有幹貨，接下來就看INTEL換哪個牌子的牙膏了。233