封裝大致分為兩類：DIP直插式和SMD貼片形式。具體有：
1、PFPF（plastic flat package）
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱（見QFP）。
2、MSP（mini square package）
QFI 的別稱（見QFI），在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
3、LQFP（low profile quad flat package）
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。
4、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP. QFP. QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用於評價程序確認操作。
5、QTCP（quad tape carrier package）
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之壹，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利用TAB 技術的薄型封裝（見TAB. TCP）。
擴展資料：
舉例分析封裝類型：
元器件的封裝都是有國際標準的，不同的元器件封裝形式不壹樣，即使是同壹個器件也可以有多個封裝，例如：
1、貼片三極管：SOT23－2
三極管有三個腳，發射極－基極－集電極，它的封裝就是這三個腿在PCB板上的1：1投影，即，將貼片三極管平放在PCB上後，焊盤與三極管的三個腿正好重合。
2、貼片電阻封裝：0805
貼片電阻有多種封裝規格，如1210，0805，0603，0402等。
3、單片機封裝：LQFP48
相信STC89C51單片機大家都見過，對DIP－40的封裝也都了解，下面看LQFP－48的封裝，這種封裝形式有4個邊，每個邊是12個引腳，壹***是48個。
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