真我 X7 Pro的詳細參數：
CPU型號：聯發科 天璣1000+；
CPU頻率：2.6Ghz A77*4+2.0GHz A55*4；
CPU核心數：八核；
GPU型號：Mail-G77 MC9；
RAM容量：6GB；
RAM存儲類型：LPDDR4X 四通道；
ROM容量：128GB；
RM存儲類型：UFS 2.1+Turbo Write；
存儲卡：不支持容量擴展；
出廠系統內核：Android 10；
操作系統：realme UI；
散熱：VC液冷散熱；
振動馬達：線性馬達；
揚聲器：超線性立體聲雙揚聲器；
屏幕尺寸：6.55英寸；
屏幕類型：全面屏（左上挖孔屏），直面屏；
分辨率：2400x1080像素；
屏幕材質：AMOLED（E3柔性）；
屏幕刷新率：120Hz；
屏占比：91.6%；
觸摸屏類型：電容屏，多點觸控；
觸控采樣率：240Hz；
屏幕色彩：100%DCI-P3，103%NTSC；
對比度：6000000：1；
屏幕亮度：局部峰值亮度1200nit，全局峰值亮度800nit，4096級智能亮度調節；
屏幕技術：康寧第五代大猩猩玻璃，類DC調光，COP封裝工藝。
realme X7 Pro的功能特點
realme X7 Pro采用了芯片天璣1000Plus，芯片采用臺積電7納米工藝制造，支持5G雙載波聚合、Sub-6吉赫茲頻段。CPU采用八核設計，搭載了四個A77大核和四個A55小核，主頻最高可達2.6吉赫茲。?
realme X7 Pro前置攝像頭采用了3200萬像素攝像頭，後置攝像頭采用了6400萬像素主攝像頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素人像鏡頭+200萬像素微距鏡頭的四攝方案；realme X7 Pro主攝搭載了索尼的IMX686傳感器。