CPU用的矽膠目前沒有更好的材料代替矽脂做導熱材料。
CPU矽膠是專門為電腦CPU設計的壹種散熱導體。CPU矽膠是壹款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力。
同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率， 特別適合空間受限的熱傳導需求。它耐高低溫、耐水、耐氣候老化，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。是壹種良好的絕緣材料。
擴展資料：
（壹）、CPU矽膠塗抹的主要方式為：
1、在CPU/GPU等表面中心擠上壹點矽脂，然後靠散熱器的壓力將矽脂擠壓均勻，主要適用於表面積較小的熱源。
2、均勻將矽脂塗抹在CPU/GPU等表面，這種方式更適合表面積較大的CPU/GPU，但是這樣塗抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡。
（二）、CPU矽膠的作用為：
導熱矽脂的作用是填充CPU與散熱片之間的空隙並傳導熱量。制作再精良的散熱片直接和CPU接觸難免都有空隙出現，只是過去的CPU發熱量不大，核心面積較大才使我們忽視了導熱矽脂的作用。現在的CPU尤其是AMD系列。
如果不註意矽脂的問題很容易就發生燒毀CPU危險。現在市面上的矽脂有瓶裝和管裝兩種，壹般來說管裝較好，因為瓶裝的矽脂上浮有壹層黏性矽膠，我們很難將它和下面的矽脂分開，這樣壹來就會影響以後的CPU散熱。