IC 為 Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫，業界壹般以 IC 的封裝形式來劃分其類型，傳統 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，現在比較新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，這些零件類型因其 PIN (零件腳)的多寡大小以及 PIN 與 PIN 之間的間距不壹樣，呈現出各種各樣的形狀。
1、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（壹般稱為鷗翼型引腳）.
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
擴展資料：
電子封裝元件：
1、AE, ANT:天線（antenna）
2、B:電池（battery）
3、BR:橋式整流器（bridge rectifier）
4、C:電容器（capacitor）
5、CRT:陰極射線管（cathode ray tube）
6、D或CR:二極管（diode）
7、DSP:數字信號處理器（digital signal processor）
8、F:保險絲（fuse）
9、FET:場效晶體管（field effect transistor）
10、GDT:氣體放電管（gas discharge tube）
11、IC:集成電路（integrated circuit）
12、J:跳線或跳接點（jumper）
13、JFET:結型場效應管（junction gate field-effect transistor）
百度百科-貼片元器件封裝形式
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