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超薄時尚商務本 戴爾Vostro 3360評測

IT168 評測戴爾Vostro也是其商務系列,但相比其Latitude系列,它外形更加時尚,配置也許會稍低,但價格會更加親民。今天筆者帶來的就是壹款擁有和超極本壹樣纖薄機身的戴爾Vostro 3360。它搭載了IVB平臺酷睿i3低電壓處理器,HD4000核芯顯卡,4GB內存和500GB硬盤。配置相對較低,但纖薄時尚的外形和4999的親民價格相信會受到很多商務人士的喜愛,下面請看詳細評測內容。

整體外觀

▲戴爾Vostro 3360整體外觀

戴爾Vostro 3360第壹眼看上去非常纖薄時尚,筆者開始還以為它是超極本,其實不然,但它的厚度已經基本符合了超極本的標準。它頂蓋由不同顏色版本,此次送測的是壹款銀灰色的,頂蓋采用金屬材質,耐磨防腐蝕,金屬紋理幹凈不留指紋。

▲戴爾Vostro 3360采用霧面防眩光屏幕

戴爾Vostro 3360采用了13.3英寸的霧面防眩光顯示屏,擁有1366?768分辨率,小巧精致,便攜性好,霧面防眩光顯示屏使它在戶外時依然能看清屏幕,不影響辦公質量。戴爾Vostro 3360采用了立式轉軸,並且將轉軸設計在C面靠前的位置,每次看到這樣的轉軸設計都讓筆者想到小時候用的文曲星。

機身尺寸和重量

戴爾Vostro 3360為了保持機身的纖薄沒有配備光驅,但在機身後面保留了VGA接口,這和很多輕薄本把二者都省去不壹樣。戴爾Vostro 3360的機身前後厚度相差不多,最厚處僅有20mm,非常纖薄。

▲戴爾Vostro 3360機身輕薄

機身重量方面,雖然戴爾Vostro 3360采用了金屬材質的頂蓋,但其機身重量依舊輕的嚇人。其裸機重量僅有1.63Kg,加上電源也只不過1.995Kg,旅行、外出辦公等移動起來非常輕松方便,適合女性使用。

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鍵盤面設計

▲戴爾Vostro 3360鍵盤面設計

戴爾Vostro 3360采用了孤島式巧克力鍵盤,鍵距加大,方便清潔,但按鍵較扁,鍵程較短,回彈力還可以。鍵盤區域用銀色金屬線條勾勒出來,非常時尚。在鍵盤右上方設置了Windows移動中心、戴爾服務中心和自定義功能鍵三個獨立快捷鍵,方便用戶使用。

觸控板設計

戴爾Vostro 3360采用分離式觸控板,按鍵彈力很好,點擊時很準確,不會出現光標偏移現象,觸控面的反應也很靈敏,總體上觸控板很好用,筆者個人覺得比壹體式觸控板好用多了。

▲分離式觸控板精準實用

在觸控板邊上還設有指紋識別器,這是商務本的標誌,防止用戶的電腦被窺視,保證了電腦內重要信息的安全。

接口介紹

▲戴爾Vostro 3360左側接口有沖突現象

戴爾Vostro 3360的接口很齊全,機身左側有2個USB 3.0接口,其中有1個支持關機充電功能,還有1個HDMI接口,可外接顯示設備;在機身右側有1個USB 3.0接口、網口、讀卡器卡槽和耳機接口;VGA接口則在機身的後面,可能是因為此接口的接頭較大,容易和其它接口沖突,才有此設計,非常好。在機身左側的USB和HDMI接口在使用時就有可能出現沖突現象,2個普通大小的U盤不能同時使用。

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配置介紹

戴爾Vostro 3360

參數名稱參數規格

處理器

英特爾酷睿 i3 3217UM

芯片組

HM77

內存

4 GB DDR3-1600

顯卡

Intel HD4000核芯顯卡

硬盤

500GB

顯示屏

13.3英寸(分辨率1366?768)

無線網卡

Intel(R) Centrino(R) Wireless-N 2230

有線網卡

Atheros AR8162/8166/8168

筆記本尺寸

332 ? 233 ? 20mm/ 1.63kg

媒體價格

4999元

戴爾Vostro 3360的配置相對較低,適合辦公使用。搭載了IVB平臺的i3-3217UM處理器,Intel HD4000核芯顯卡,4GB內存和500GB 硬盤。因為沒有獨立顯卡所以遊戲性能可能會稍低,但辦公起來絕對是把好手,再加上它超輕薄的機身,用戶用它移動辦公非常方便。此次送測的機型屬於低配版,所以並沒有配備SSD,這無疑使它辦公能力有所限制,建議用戶換個64GB以上的SSD,然後作為系統盤,絕對讓它的辦公效率再提高到壹個新階段。

性能測試

CINEBENCH是Maxon公司推出的壹款跨平臺測試系統,它使用針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件引擎對CPU和GPU進行測試。在CPU性能測試上,我們使用的CINEBENCH R10通過渲染壹張高精度的3D場景畫面,來測試處理器多線程的處理處理能力。

▲CPU性能測試

戴爾Vostro 3360搭載的是雙核四線程的i3-3217UM處理器,主頻為1.8Hz,此處理器為低電壓處理器,更加節能,但處理器性能會稍降壹些。根據CINEBENCH的得分可以看出,其性能屬於入門水平,但滿足用戶的日常需求沒有問題。

▲SYSmark軟件實測成績

▲戴爾Vostro 3360辦公能力對比

SYSMark是壹款硬件效能評估工具,它側重於對電腦的商業運算性能和制作性能的評估,戴爾Vostro 3360在該項測試中取得了145分,表現壹般,如果換上SSD相信壹定會提升不少,但即便這樣它處理壹般辦公文件和運行如Photoshop、After Effects 、3ds Max等大型軟件也沒有問題。

遊戲性能測試

▲GPU性能測試

戴爾Vostro 3360搭載的是Intel HD4000核芯顯卡,在Entry模式下運行3DMark VANTAGE的GPU得分為12281,屬於入門級水平,不合適玩大型的3D遊戲,但玩壹些的網頁遊戲或是QQ遊戲沒有問題。我們用了壹款賽車遊戲《塵埃3》和射擊類遊戲《使命召喚8》其進行了遊戲實測,結果如下。

▲2倍抗鋸齒中等畫質下運行《塵埃3》

在2倍抗鋸齒中等畫質下運行《塵埃3》,其平均幀數為18.54,與流程運行水平線的30幀相差較遠,遊戲在運行時有明顯卡頓現象。

▲2倍抗鋸齒高畫質下運行《使命召喚8》

在2倍抗鋸齒高畫質下運行《使命召喚8》,其幀數曲線圖普遍接近20幀,仍與流暢水平線有所差距,但把畫質調成中等畫質就會好很多,遊戲可基本流暢運行。

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機身發熱

在機身發熱量的測試上,我們在室溫25℃的環境下,使用AIDA64中的系統穩定性測試,在不勾選GPU項目的前提下,對戴爾Vostro 3360進行了30分鐘拷機測試,然後使用紅外熱成像儀拍攝其鍵盤面和機身底面的發圖。

▲戴爾Vostro 3360機身發熱圖

由上圖可看出戴爾Vostro 3360鍵盤面發熱量較大,最高可達47℃左右,不過高溫區域主要集中在C面的左上角,C面平均溫度為38℃左右,在長時間使用時手不會感到很高溫度。機身底面的發熱較小,最高溫度只有44.4℃,不是很高,高溫區也是在散熱口附近,機身下面不用放散熱風扇也可以保持長時間工作,不過不建議用戶把它放在腿上或床上使用。

電池續航

▲Mobilemark軟件實測成績

▲戴爾Vostro 3360電池續航對比

戴爾Vostro 3360搭載的是高性能聚合物電池,電池在加工時可做成任意形狀,所以它才會如此纖薄,在MobileMark軟件實測中壹***運行了330分鐘(約5.5)小時,高出了商務辦公本電池續航的平均水平線,應付壹般會議、較短外出使用或是緊急停電足矣。

評測總結

▲戴爾Vostro 3360評測數據總結

戴爾Vostro 3360的外觀纖薄時尚,最薄出僅有19mm,且機身頂蓋采用金屬材質,幹凈美觀、防磨實用,很適合商務人士使用。其配置雖然比較保守,但滿足壹般的商務用途已經足夠,如果用戶換個SSD的話辦公效率還會翻倍。在娛樂方面,核芯顯卡對於運行大型遊戲來說比較吃力,不過壹些網絡遊戲還是可以駕馭的,看各種高清視頻電影業沒有問題。其報價為4999元,雖然不是很便宜,但綜合來看也已經相當不錯了,它還有其它高配版本,價格從5000到9000元不等,有興趣的朋友可多關註壹下。

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