我的方法：
Bottom Layer鋪銅時避開走線(track or Arc)，不能整片鋪，因為雖然Bottom Layer能自動避開，但是Solder Layer不會自動避開；
復制Bottom Layer層的銅皮，在原來位置上粘貼壹份，把粘貼的銅皮改成Bottom Solder Layer，不需要選Net；保留原來的Bottom Layer層的銅皮不變；如此便能避開走線，只在鋪銅的地方有裸露銅皮；