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如何從電路板中提取黃金

電路板金屬中金的濕法化學提取研究

用濃硫酸和過氧化氫分離賤金屬;

用高效萃取劑和反萃劑萃取高純金。

擴展數據:

金礦類型

第壹類是砷、碳、硫含量高的金礦石,其中砷含量大於3%,碳含量為1-2%,硫含量為5-6%。采用常規的氰化提金工藝,金的浸出率壹般為20-50%,並消耗大量的Na2CN。當浮選工藝用於富集時,可以獲得較高品位的金精礦,但是精礦。

第二種是含金礦石,金包裹在脈石礦物和有害雜質中,呈細顆粒和微觀形態。該類型中金屬硫化物含量較低,約為1-2%,嵌布在脈石礦物晶體中的微細金占20-30%。傳統的氰化法或浮選法金的回收率很低。

第三種金礦石與金、砷、硫關系密切。其特點是以砷和硫為金的主要載體礦物,砷含量中等。采用單壹氰化提金工藝,該類型礦石的金浸出指標低。如果浮選富集金,也能獲得較高的回收指標,但由於砷含量超標,很難銷售。

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