首先要在電腦上用protel等電路設計軟件先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：
2.用熱轉印紙放入普通打印機，調整合適的打印比例，打印出黑白的PCB圖。如下圖：
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。如下圖:
4.將第2步中打印有PCB圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆銅板上，並送入熱轉印機（也可以用常見的加熱熨鬥等來代替熱轉印機）打印，使得含有PCB圖的墨粉經過熱壓的方式打印在覆銅板上，並逐步撕掉熱轉印紙，如下圖:
5.將腐蝕液倒入塑料盒，然後再往腐蝕液放入第4步打印有PCB圖案的覆銅板，經過壹段時間（根據不同濃度的腐蝕液時間長短不壹樣）的腐蝕，大概半個小時到壹個小時左右，倒掉腐蝕液，並撈出被腐蝕過的覆銅板.
用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖上的碳粉，就可以得到壹個和PCB圖案壹模壹樣的銅板電路走線，如下圖。
6.將第5步得到的覆銅板放入鉆孔機按照PCB圖的所有孔位置進行逐個打孔，最後就能把元器件對應焊接上去了，整個PCB制版流程就算到此結束。如下圖。