是sop或者PQFP封裝嗎，是這兩種的表面貼焊可以這樣：
用焊錫絲先把主要焊接的焊盤清理幹凈，這樣焊點會更幹凈，不會氧化。
用鑷子或者真空吸盤拿起芯片，並且註意芯片的第壹腳要和PCB上面的第壹腳相對應。
看好第壹腳，用烙鐵不要加錫，直接進行補焊，這個時候順便要看好其他的面不要過多或者過少的在焊盤上，保持適中的方向，就是指的把芯片放在焊盤的正中間，之後把其他的面塗少許的焊錫膏（最好是那種黃色的修主板常用的）然後用烙鐵在芯片的四個角上都進行加焊，固定引腳，不要全部固定，壹個面固定壹兩個即可，然後用刀頭恒溫烙鐵在四面以烙鐵和水平面夾角為60-45度的方向向四周進行拖焊，需要註意的是，焊接不要加焊錫絲，在處理焊盤的時候盡量保持焊接焊盤上面有錫。註意要對其芯片的引腳和焊盤，不要急於焊接。