東京拆解專家TechanaLye表示，華為和蘋果設計的芯片具有相同的先進功能，同樣是7 nm技術。TechanaLye還提到，到2018年底，實際使用的7納米芯片只有三種；有證據表明，華為可以與移動芯片技術的全球領導者高通競爭。
TechanaLye首席執行官清水博治(Hiroharu Shimizu)是日本芯片制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)的前高級技術總監。他說:華為的開發能力“等於或優於蘋果，已經達到世界頂尖水平”。
華為芯片由2004年成立的全資子公司海思設計，海思現在是中國大陸最大的無晶圓廠芯片設計公司。主要產品為無線通信芯片，包括具有WCDMA、LTE等功能的手機系統單片機。海思的前身是華為集成電路設計中心，成立於1991。
上世紀90年代初，華為在海思的前身華為集成電路設計中心開始研發自己的芯片。在4G調制解調器領域，高通處於領先地位，海思、臺灣省聯發科、英特爾等少數廠商也具備4G調制解調器能力；在5G兼容處理器的設計上，高通和華為似乎同時處於領先地位。