A15采用的是臺積電第二代5nm（或5nm+）工藝制程，即N5P技術，相比A14搭載的壹代5nm工藝提升7％性能，降低15%功耗。
15芯片依然采用6核CPU設計，由2個高性能核心（內部代號：FireStorm）和4個高能效核心（內部代號：IceStorm）的設計架構。與去年蘋果A14芯片相比，CPU核心數量並沒有增加。
不過，A15相較A14芯片的CPU性能提高了20%，能效提升了30%。
A15芯片在沒有改變芯片架構的情況下，性能卻有所提升的原因可能是，A15芯片將首次采用SVE2（可伸縮矢量擴展技術二代）技術。SVE2是可伸縮矢量擴展技術SVE（Scalable Vector Extensions，SVE）的擴展，可兼容NEON的指令。SVE2技術今年3月首次應用在Armv9架構上，該技術可以加快數據處理速度、保護數據安全等。
GPU方面，相比A14芯片的4核心架構，A15芯片將采用5核心架構，在GPU的核心數量上有所增加。性能上，A15芯片的GPU較A14芯片的GPU性能將提升35%左右。
晶體管數量上，A15芯片與A14芯片保持壹致，依然是集成118億個晶體管，相對於A13芯片晶體管數量增加了近40%。