裁剪工序
裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是成本的壹個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.
1. 原材料編碼的認識
如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B銅箔類
08:廠商代碼
1N層別,N,銅片 S,單面板D,雙面板
2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster
10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑
0;無 1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅
R:壓延銅E:電解銅
1,銅皮厚度
B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼Cover lay編碼原則.
2. 制程品質控制
根據首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
B.正確的架料方式,防止鄒折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條
D.裁時在0.3mm內.
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要註意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°).
G.材料品質,材料表面不可有皺折,汙點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3. 機械保養
嚴格按照之執行.
數控鉆：
CNC是整個FPC流程的第壹站,其品質對後續程序有很大影響.
CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.
1. 組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張 單壹銅 10張或15張 雙面板 10張 單壹銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
蓋板主要作用:
A:減少進孔性毛頭
B:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷
C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜
D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鉆頭的 扭斷
2. 鉆針管制辦法
a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨識方法 c. 新鉆頭之檢驗方法
3. 品質管控點
a. 正確性;依據對鉆片及鉆孔資料確認產品孔位與孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通
d.外觀品質;不可有翹銅,毛邊之不良現象
4. 制程管控
a. 產品確認
b.流程確認
c. 組合確認
d.尺寸確認
e. 位置確認
f. 程序確認
g.刀具確認
h.坐標確認
i. 方向確認.
5. 常見不良表現即原因
斷針 a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鉆孔品質
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鉆針;材質,形狀,鉆數,鉆尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力
h. 動,噪音,溫度,濕度
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的汙染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去.
g. 化學銅：通過化學反應使銅沈積於孔壁和銅箔表面.
3.PTH常見不良狀況之處理
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沈積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沈積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到壹定的要求。
制程管控：產品確認，流程確認，藥液確認，機臺參數的確認。
品質管控：
1，貫通性：第壹槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：於板邊任壹處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每周都應倒槽，作用：有銅沈積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣制作試片。
3，先在器皿的內表面均勻地塗抹壹層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型後直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
貼膜：
1，幹膜貼在板材上，經露光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中幹膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，幹膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業要求：
1﹑保持幹膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺折現象。
3﹑附著力達到要求，密合度高。
作業品質控制要點：
1，為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2，應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數。
3，保證銅箔的方向孔在同壹方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良。
6，貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使幹膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7，經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。
品質確認：
1，附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
曝光：
1.原理：使線路通過幹膜的作用轉移到板子上。
2.作業要點：
作業時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要註意將孔露出。
雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
品質確認：
1.準確性：
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：
不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與幹膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與幹膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響：
1，能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像：
原理：
顯像即是將已經暴過光的帶幹膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的幹膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的幹膜使線路基本成型。
影響顯像作業品質的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度。
3﹑顯影壓力。
4﹑顯影液分布的均勻性。
5﹑機臺轉動的速度。
制程參數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯像作業品質控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹幹凈。
2﹑不可以有未撕的幹膜保護膜。
3﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有幹膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5﹑幹膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路復雜的壹面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度，幹膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹幹風力應保持向裏側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質汙染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹幹後之板子應有吸水紙隔開，防止幹膜粘連而影響到時刻品質。
品質確認：
完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有幹膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，幹膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
表面品質：需吹幹，不可有水滴殘留。
蝕刻剝膜：
原理：蝕刻是在壹定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理後使線路成形。
蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
品質要求及控制要點：
1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該註意。
2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。
3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之幹膜不得被沖刷分離或斷裂。
5﹑蝕刻剝膜後之板材不允許有油汙，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6﹑放板應註意避免卡板，防止氧化。
7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同壹面的不同部分蝕刻不均勻。
制程管控參數：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘幹溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品質確認：
線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻後須在+/-0.02mm以內。
表面品質：不可有皺折劃傷等。
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴
光澤錫鉛
壹﹑制程中常見不良及其原因：
1.結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得汙染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當。
3.析氣嚴重。遊離酸過多；二價錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沈澱。
5.鍍層發暗。陽極泥過多；銅箔汙染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大。
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠。
8.露銅。有溢膠。
二﹑品質控制﹕
1﹑首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉﹐驗證其附著性
2﹑應檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3﹑須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4﹑用x射線厚度儀量測鍍層厚度
*在電流密度為2ASD時，1分鐘約鍍1um。
三﹑電鍍條件的設以決因素﹕
1﹑電流密度選擇
2﹑受鍍面積大小
3﹑鍍層厚度要求
4﹑電鍍時間控制
四﹑外觀檢驗﹕
1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現象
3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4﹑鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象
5﹑以3M600或3M810之膠帶試拉﹐不可有脫落之現象
研磨：
研磨是FPC制程中可能被多次利用的壹個輔助制程，作為其它制程的預處理或後處理工序，壹般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然後利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。
研磨程序：
入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠幹--吹幹--烘幹--出料
研磨種類﹕
1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化
2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化
3﹑待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔
4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力
5﹑電鍍後﹕烘幹﹐提高光澤度
表面品質：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
常見不良和預防：
1﹑表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水。
2﹑氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。
3﹑黑化層去除不幹凈。
4﹑刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5﹑因卡板造成皺折或斷線。
斑斑第壹帖---PCB流程發展簡史
1.1壹般術語
印制電路——在絕緣基材上，按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形。
印制線路——在絕緣基材上形成的，用作元器件之間的電氣連接的導電圖形。
印制板 ——印制電路或印制線路成品板通稱印制板。
多層印制板——由多於兩層的導電圖形與絕緣材料交替粘合在壹起，且層間導電圖形互連的印制板。
齊平印制板——導電圖形的外表面和絕緣基材的外表面處於同壹平面的印制板。
1.2 印制板在電子設備中的功能
1、提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的機械支撐。
2、實現集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如阻抗等。
3、為自動錫焊提供阻焊圖形。為元器件安裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
1.3發展簡史
1、20世紀初有人在專利中提及印制電路的基本概念。
2、1947年美國航空局和美國標準局發起印制電路首次技術討論會。
3、50年代初期，由於銅箔層壓板的銅箔制造技術得以解決和層壓板的粘合強度及其耐焊性問題得到解決，其穩定性可*，實現了印制板工業化大生產。銅箔蝕刻法成為印制板制造技術的主流。
4、60年代，鍍覆孔雙面印制板實現大規模生產。
5、70年代，多層印制板得到迅速發展。
6、80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式印制板，並成為主流。
7、90年代以來，表面安裝從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發展。同時，芯片級封裝（CSP）印制板和以有機層板材料為基板的多芯片模塊封裝技術（MCM-L）用印制板有迅速發展。
8、1990年日本IBM公司開發出表面積層電路技術（surface laminar circuit）( SLC )
9、能否生產BUM（積層式多層板）現已成為衡量壹個印制板廠技術的重要標誌。
10、美國1994年成立互連技術研究協會（ITRI），提出了HDI這個高密度互連概念。HDI板其孔徑≤φ0.15mm，孔環徑≤φ0.25mm,線寬和間距≤0.075mm。
1.4 印制電路板典型工藝
1.4-1 單面印制電路板典型工藝：
單面覆銅板→下料→沖（鉆）基準孔→磨板→風幹→網印抗蝕圖形→固化→蝕刻 →去（退）膜 → 幹燥 →檢查→磨板→網印阻焊圖形 → 固化→ 網印標記字符→固化→鉆沖模定位孔→預熱→碑板→ 測試→ 清洗 →塗助焊劑→幹燥→檢驗→包裝 →入倉
1. 4-2雙面印制電路板典形工藝：
① 圖形電鍍—蝕刻法工藝：
雙面覆銅箔板 →下料 →數控鉆孔→沈銅→磨板→貼幹膜或塗布濕膜→曝光顯影→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→網印阻焊圖形→固化→網印字符→固化→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉
② 熱風整平工藝：
下料→鉆孔→沈銅→圖形轉移→電錫鉛→退膜→蝕刻→退錫鉛→檢驗修板→網印阻焊→熱風整平→網印字符→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉
1.4-3多層印制電路板典型工藝：
開料→磨板→貼幹膜或塗布濕膜→內層線路→曝光顯影→蝕刻→檢驗修板→黑化→疊層→層壓→檢驗→鉆孔→膨松→除膠渣→中和→沈銅→圖形轉移→電鍍→檢驗修板→網印阻焊→網印字符→成型→清洗→成品測試→檢驗→包裝→入倉
1.4-4BUM典型工藝:
①芯板→堵孔→塗布感光性環氧樹脂→曝光、顯影制出盲孔→化學鍍銅（沈銅）→導體圖形制作，形成第壹層→重復塗布感光性環氧樹脂形成第二層→塗阻焊層→連接盤鍍金→成品板
②芯片→堵孔→兩面壓附樹脂銅箔→激光鉆出盲孔→用機械鉆床鉆貫通孔→沈銅→外層導體圖形制作→阻焊→連接盤鍍覆→成品
1.5 印制板生產技術發展動向
1.5-1CAD/CAM系統
①有處理照相底版的功能
②系統內有設計規則檢查（DRC）或制造規則檢查（MRC）
③有電鍍銅面積計算
④有刪除焊盤上字符功能
⑤為多層板內層刪除無用焊盤
⑥為多層板壓制增加排膠條等
1.5-2高精度照相底版制作技術
①光繪機向高精度和高速度的方向發展。
以色列ORBOTECH公司的光繪系統精度可達0.003mm
②新的制版方法——使用金屬膜膠片激光直接成像，如比利時BARCO公司開發的Elise激光直接成像儀，使用Agra公司直接成像膠片，最小線徑可達0.05mm，其精度＜2um,重復精度＜ 3.2um。
1.5-3盲孔、埋孔制造技術
①盲孔是連接多層板外層與壹個或多個內層的鍍銅孔。
②埋孔是在多層板內部連接兩個或兩個以上內層的鍍銅孔。
③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。
1.5-4高精度、高精度、細導線成像技術
①幹膜向薄型、無Mylar、高速感光和專用途方向發展。
②濕貼膜技術
③ED抗蝕劑
采用電沈積（ED）抗蝕劑是目前制作細導線的先進PCB工藝。 其工藝過程為：
表面處理→ED電沈積（10-20um厚）→水洗→幹燥→塗覆保護層（PVA1-3um厚）→幹燥→冷卻→感光成像。
④ED抗蝕劑材料美國杜邦、日本關西塗料公司出售。
⑤激光直接成像技術：用CAD/CAM系統直接激光成像機，直接掃描專門的激光型感光幹膜而成像。 壹般幹膜可做出0.10mm細導線；濕膜為0.075mm；溥型及無Mylar及ED抗蝕劑、激光成像為0.05mm。
采用浮石粉刷板機或化學清洗設備代替尼龍磨料刷板機和平行光源曝光機可提高細導線工藝精度。
1.5-5微小孔深孔鍍技術
①板厚/孔徑比大於5的孔稱為深孔。
②在深孔鍍時，因為孔徑小、孔深。鍍時電力線分布不均勻，鍍液在孔內不易流動交換。易在孔壁發生氣泡等原因，孔壁鍍層均勻性是很難達到的。
③直接電鍍技術
A：碳膜法，美國電化學公司的shadowTM工藝；MacDemid公司的黑孔技術。
B：鈀膜法，美國shipley的crimson工藝；安美特(Atotech)公司的Neopect工藝。
C高分子導電膜法。德國Blasberg公司的DMS技術。
1.5-6積層法多層板(BUM)技術
1.5-7導通孔堵孔技術(塞孔技術)
1.5-8潔凈技術
①照相制板、貼膜曝光、網印、多層板疊層要求（恒溫20±2℃恒濕55±10％Rh)
②生產0.13mm細導線潔凈度要求10000級,工藝用水電阻大於1MΩ的去離子水。
1.5-9清潔生產
①推行ISO14000
②要求 A節約原材料和能源B取消有毒原材料C減少廢棄物排放量和毒性。
1：工程、光繪
收集文件→文件處理→依據客戶要求結合公司設備、技術能力確定生產方案→擬定工程指示書、生產制作單→處理、光繪菲林→網版、治具、模具準備
2：開料、鉆孔
a .孔加工方式：啤孔、手動鉆孔、數控鉆、銑，激光鉆孔
b. 數控鉆孔工藝的質量
①鉆床的好壞
②鉆咀的質量、種類、幾何開形狀、材質、精度、翻磨質量。
③工藝參數：切削速度、進給速度、轉速，壽命。
④蓋墊板質量
⑤板材質量：材質、厚度、銅厚、樹脂含量，平整性。
⑥加工環境：經驗、溫濕度、外力振動、照明、管理。
3：孔金屬化
a.孔金屬化方式：空心鉚釘連接、PTH（沈銅）、直接電鍍（鈀系列、導電性高分子系列、碳黑）
b. PTH（沈銅）工藝：
鉆孔板→去毛刺→清潔調整處理→微蝕刻(粗化)→預浸→活化→ 沈厚銅(1.5-2.0um)→抗氧化 →沈簿銅(0.3-0.5um)→浸稀酸→全板電銅
①去鉆汙方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高錳酸鉀）溶脹→高錳酸鉀→中和
②微蝕：去除銅面氧化層、蝕掉2—3um銅層，使銅表面粗糙。
③預浸：防止將水帶到活化液中，防止活化液的濃度和PH值發生變化。
④ 活化：在絕緣基體吸附壹層具有催化能力的金屬顆粒，使經活化的基體表面具有催化還原金屬的能力，從而使化學鍍銅的反應順利進行。
⑤加速：5%NaOH溶液，提高膠體鈀的活化性能。
⑥沈銅：自催化還原反應，Cu2+ 得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。
4: 圖像轉移:
a. 圖像轉移方法：網印抗蝕圖形，底片接觸曝光技術，激光直接成像
b. 工藝:塗布濕膜→預烤→冷卻→貼幹膜靜→靜置涼板→曝光→顯影→檢查
c. 影響圖像轉移質量的因素
①環境溫濕度
②照相底版質量
③設備
④工藝技術
5: 電鍍
1.鍍錫鉛
工藝：酸性鍍銅→
2.鍍鎳金
3.沈鎳金、錫、銀、鈀
熱風整平（63sn.37pb）
OSPC（有機助焊保護膜）技術
6: QC檢查(MI2、MI3)
通過目視或測試機檢驗PCB外觀和功能是否符合要求
7: 絲印
a.工藝:
板面清潔→印刷阻焊→預烤(75±5℃)→曝光、顯影→後烤（150℃）
固化油（150℃，60分）
b.預烤的目的：在於蒸發油墨中所含的溶劑（約25%），使皮膜成為不粘底片的狀態，以便於曝光作業。預烤不足，曝光時會粘底片，出現壓痕，汙染底片，表面失去光澤和顯影後掉油等問題；預烤溫度過高，時間過長，則會出現顯影不潔，引起上錫不良等問題。
c.後烤的目的：使阻焊油墨徹底固化，形成穩固的網狀結構，達到其電性和物化性能。
d.阻焊的作用：防止導線刮花，抗潮濕、耐熱、絕緣、美觀等作用。
8：成型
方式：剪切、沖裁、鑼、V-cut、激光切割。
9: 包裝
a. 工藝:
吹灰→板面清潔離心機→幹板→ 檢查→FQC→包裝→OQA→進倉→洗板機洗板
b. 包裝的作用：防潮防濕、美觀防損、便於運輸，便於點數。