封裝不僅可以保護元器件不受損壞，還可以提供良好的機械性能和散熱性能，以滿足不同的應用需求。在億配芯城等電子元器件采購平臺上，元器件封裝是指元器件的外觀尺寸和形狀，以及引腳的排列和布局等。常見的元器件封裝類型包括貼片式封裝、插件式封裝、球柵陣列封裝等。